实验正在取代一个整齐有序的未来,但它不完全是坏事。
收缩功能在芯片上不再是唯一的出路,越来越多的设计和市场,它不再是最好的出路。
功率和性能通常是更好的处理使用不同的体系结构和微体系结构,和所有这些提供的潜力减少硅区域(成本)。填鸭式死更多的晶体管,在泄漏电流,增加动态功率,和电线和互联不规模,是一个越来越大的挑战。将信号通过越来越薄的电线需要更多的权力和增加热量,这反过来又降低了可靠性和引起一系列生理效应。
有有效的方法来管理,包括各种各样的复杂的自动化工具。半导体工程市场充满了非常聪明的人集体技能来解决任何电气或机械问题,along-providing他们有足够的时间和金钱来解决这些问题。在过去,复杂的soc在单一市场的利润足以抵消这些投资。在未来,它将花更多的钱来解决更多问题,没有单一的电脑或智能手机等终端市场提供足够的投资回报。蓬勃发展的市场,如汽车可能在嵌入式视觉等领域提供巨大的回报,但车辆中使用的技术是非常不同的从一个函数下,和从一个公司到另一个。
这对半导体行业有着巨大的影响,这可以解释为什么有这么多这些天实验在很多地区。这个行业不再是在自动驾驶仪上,从一个流程节点跳跃到下一个。即使是词典已经改变了。有更多的谈论Dennard定律比摩尔定律,尽管他们基本上指向同一个方向。
半导体的发展几乎处于停滞状态,当然可以。有很多工作要做更多的市场越来越多的东西都连接到互联网和彼此。但最好的出路很多市场不再是一条直线。在某些情况下,权力等问题可以解决在同一流程节点使用不同的材料,不同的技术,如异构处理、自定义微体系结构的核心,和不同的内存架构。
导师图形的费利克斯鲍姆与混合动力汽车市场进行比较,丰田,宝马(BMW)和雪佛兰插电式混合动力汽车与电动汽车和汽油引擎。不过,每个不同呢。丰田普锐斯插件使用电动机来补充汽油发动机。宝马i3使用备份的汽油发动机。和雪佛兰Volt汽车使用汽油发动机给电池充电。类比是好的。至少到目前为止,没有单一的方法不同的端点。
先进的包装是另一个变量,一个已经在高性能市场很受欢迎,因为记忆的吞吐量插入器的速度显著快于试图将信号在一个高度拥挤,综合平面死去。有较大的电能节约与先进的包装方案,因为要开远电力信号通过插入器或tsv比7海里互联。FD-SOI添加到混合,电力/性能方程看上去更有趣或令人困惑。
在EDA / IP方面有好处,。所有这些举措将添加一些稳定回半导体IP工业,面临着太多的变化为铸造厂分歧不仅流程,但在命名约定。如果你问一个铸造五年前会跟随16/14nm,他们会同意10纳米。新回答可能是10 nm, 7纳米,甚至8或6 nm,关于谁才是真正做一个有参数酝酿10 nm或7海里。一般流程是在不断变化,这意味着IP已经多次修订这些流程成熟。因为它们是不同的从一个铸造厂,IP为他们每个人开发的。这不是一个可持续的模式。
这可能有助于解释为什么EDA公司力量变得更有趣了。在新市场这是一个新的机会,实力估计和建模需要自动化的更准确。这些工具将是重要的一大片的市场,可能永远不会使用这些工具在过去。
但在这一点上,比明确未来的发展方向更加阴沉。问任何两个工程师前进意味着什么这些天,,你可能会得到不同的答案。这可能不是失常。更有可能是一个分裂的迹象,并且将主导半导体行业在未来几年随着新方法和方法的发展,测试,最终提炼足以为新市场新课程。但在这个过程中,会有一些有趣的发展新思路进行测试,将杠杆远远超出这段时间的不确定性。最终,将非常有利于半导体工程的未来。
有关的故事
FinFET比例达到热极限
推进到下一个流程节点不会产生相同的性能改进。
热损坏芯片扩大
热的问题重现在高级节点,质疑如何随着时间的推移半导体将执行各种应用程序。
Power-Centric芯片架构
新方法可以降低功率,但许多很难设计。
让整个包酷
热的问题变得更加复杂的高级包装。
电源管理升温
热效果现在设计的关键部分,但如何处理他们并不总是显而易见的或简单。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复