5 g射频前端架构需要创新system-in-package (SiP)的设计。
射频前端架构越来越复杂的每一代的通信系统。为了适应这些架构,更致密化和小型化与电子系统发生通过创新实现system-in-package (SiP)的设计。
5 g数据速率超过1 gb / s将支持的可用带宽的毫米波(mmWave)频谱和使用光束控制相控阵天线和多个通信链,它的范围可以从8到64个元素在一个典型的系统。参考设计(如图1所示)演示了如何节奏软件工具,包容的心田;设计环境平台,支持这样一个系统的发展,从5 g天线阵列通过package-on-package PCB设计和互补金属氧化物半导体(CMOS)接收器IC。
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