真正重要的性能/力量对比。
产品副总裁史蒂夫•罗迪的机器学习集团与半导体工程不同指标到底意味着什么,以及为什么他们可以随个人应用程序和用例。
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少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
确保你的产品包含最佳RISC-V处理器内核不是一个容易的决定,和目前的工具不胜任这一任务。
晶圆制造和gpu吸引投资;106家公司筹集2.8美元。
可靠性和安全性的首要问题,但定制和更低的成本可以显著影响电动车的采用率。
新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
113年初创公司提高3.5美元;电池、人工智能和新架构榜首。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
电迁移和其他老化因素沿z轴变得更加复杂。
为什么和什么时候需要,需要什么样的工具和技术。
山的挑战,尤其是在3 d-ics和芯片开发的尖端节点。
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