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标签:吞吐量

使用RISC-V
通过埃德·斯珀林- 2021年8月17日-评论:0

RISC-V势头强劲，但使用这个开源处理器核心并不像插入一个商业IP那么简单。Codasip的CTO Zdenek Prikryl谈到了如何利用管理程序和开源工具以及RISC-V指令集架构的扩展，设计团队可能会遇到问题，随着架构变得更加成熟，会发生什么变化，以及与RISC-V指令集架构的区别。»阅读更多

超大曝光场，高分辨率光刻技术，实现下一代面板级先进封装
通过技术文件链接- 2021年8月5日-评论:0

摘要-“对异构集成的需求不断增长是由5G市场驱动的，包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算、AI和物联网应用。下一代封装技术需要更紧密的覆盖层，以适应更大的封装尺寸，并在大尺寸柔性面板上实现更细间距的芯片互连。异构集成使下一代设备每个…»阅读更多

快速推理在边缘
通过埃德·斯珀林- 2020年11月9日-评论:0

Flex Logix高级工程副总裁王程(Cheng Wang)谈到了边缘推理，在设计和选择推理芯片时的一些主要考虑因素，为什么可编程性和模块化很重要，以及如何通过算法实现软硬件协同设计来提高性能和功耗。»阅读更多

人工智能推理加速
通过埃德·斯珀林- 2020年9月14日-评论:0

Flex Logix的首席执行官Geoff Tate谈到了选择AI推断加速器时的考虑因素，如何与芯片上的其他处理元素相适应，减少延迟涉及哪些权衡，以及哪些考虑因素是最重要的。»阅读更多

AI系统中的HBM问题
通过布莱恩•贝利- 2020年3月16日-评论:0

所有的系统都面临着限制，当一个限制被消除时，另一个被隐藏的限制就会被揭示出来。这种打地鼠游戏很有可能会在使用高带宽内存(HBM)的人工智能系统中上演。大多数系统都受到内存带宽的限制。总的来说，计算系统在内存接口性能上保持了增长，但几乎不能与……»阅读更多

理解ML指标
通过埃德·斯珀林- 2019年10月16日-评论:0

Arm机器学习集团产品副总裁史蒂夫·罗迪(Steve Roddy)与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)讨论了不同指标的实际含义，以及为什么它们会因个别应用和用例而有所不同。»阅读更多

为什么DRAM不会消失
通过埃德·斯珀林- 2019年9月18日-评论:0

《半导体工程》杂志与Rambus的产品管理高级总监Frank Ferro坐下来讨论DRAM的未来;Marc Greenberg (Cadence产品营销集团总监);Synopsys DDR PHYs高级产品营销经理Graham Allan;三星电子存储器营销高级经理Tien Shiah等。以下是那次谈话的节选。部分……»阅读更多

DRAM的权衡:速度Vs.能量
通过埃德·斯珀林- 2019年7月31日-评论

《半导体工程》杂志坐下来与Rambus产品管理高级总监Frank Ferro讨论了新的DRAM选择和考虑因素;Marc Greenberg (Cadence产品营销集团总监);Synopsys DDR PHYs高级产品营销经理Graham Allan;三星电子存储器营销高级经理Tien Shiah等。以下是本文的摘录。»阅读更多

推测效率
通过埃德·斯珀林- 2019年7月11日-评论:0

Flex Logix首席执行官Geoff Tate与Semiconductor Engineering讨论了如何衡量芯片的效率，如何以最低的成本实现最大的吞吐量，以及基准测试真正显示的内容。»阅读更多

加速人工智能
通过埃德·斯珀林- 2019年6月6日-评论:0

Achronix总裁兼首席执行官Robert Blake接受了《半导体工程》的采访，谈论了AI，哪些处理器在哪里工作得最好，以及不同的加速性能的方法。SE:考虑到算法的不断变化和AI几乎无处不在的扩散，AI是如何影响FPGA业务的?布莱克:随着我们与越来越多部署新产品的客户交谈……»阅读更多

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