新晶圆厂生产28 nm节点指向的繁荣AR /虚拟现实设备。
台积电后宣布计划建造一个新工厂在亚利桑那州,台湾公司透露,他们正在考虑建造新工厂在日本和德国。而亚利桑那州工厂将专注于生产5 nm节点使用极端的紫外线光刻技术(EUV)技术,据报道,日本的新工厂将专注于28 nm节点。这28 nm工厂在日本除了28 nm工厂在中国的扩张。
鉴于后者节点是在2008年引入的,今天不经常使用构建中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU),随之而来的问题是,为什么是台积电建筑不是一个,而是三个新晶圆厂生产围绕28 nm节点?答案很简单:顾客的需求。
在这种情况下,需求是由设备和应用程序使用增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。大部分的设备,包括那些使用CMOS图像传感器(CIS), 28日生产80 nm节点技术。这就是为什么专业铸造厂,包括台积电和三星,正准备增加批量生产这些更成熟的节点。
作为进一步说明需求的28 nm节点,考虑一下:苹果计划制造紧凑,高分辨率,微型有机发光二极管(OLED)硅片上显示设备,和索尼计划建立图像信号处理(ISP)设备;两家公司将使用28 nm节点技术。
AR覆盖数字内容和信息在现实世界的图像捕捉到相机,和现在是最大的技术趋势。应用Snapchat和游戏像口袋妖怪先推广基于“增大化现实”技术,但这种技术将成为我们日常生活的一部分,影响我们如何在brick-and-motor购物商店或驱动(或不开车自驾车辆)的情况下我们的车。
与此同时,虚拟现实已经广泛使用在工作和家庭。虽然有些玩家已经接受了VR激情,先进的制造商经常使用虚拟现实培训员工。至于我的公司,在创新,我们采用和开始使用虚拟现实技术——在这种情况下,眼睛从Facebook——培训和现场支持在大流行期间由于一些人不能满足面对面的旅行限制。
这些令人难以置信的基于“增大化现实”技术的使用和虚拟现实的发展不可能没有独联体。基于“增大化现实”技术和虚拟现实越来越受欢迎,毫无疑问,独联体应用在未来将会增加。
到目前为止对智能手机相机的需求主要负责独联体的增长,但未来的经济增长将由应用程序使用基于“增大化现实”技术和虚拟现实技术,如可穿戴设备像谷歌这样的玻璃和最终自主车辆。
像其他半导体、CIS制造硅片和遵循相同的磨削后端包装流程,锯和电气测试。典型的CIS设备有一个活跃的像素传感器(APS)地区中心的死与电I / Os(债券垫)在外围。去离子水常被用来清理移动污染留下在晶片变薄或死亡分离过程;这有染色的固有风险或留下残留的APS影响光和被认为是一个杀手的量化或产量限制的缺陷。这就是我们进入CIS检验的主要挑战之一。
图1:CIS图像显示水污渍。
CIS是不同于其他半导体,因为它旨在吸收光线,它转换为电子信号。的吸光特性APS使目视检查非常困难因为目视检查依赖反射光产生一个图像。在正常亮视场照明,一个APS看起来非常黑暗。因此,缺陷如电影变异或所谓的水印不可见。
图2:低对比度水渍在原始图像(左)是不可见的;低对比度水渍图像处理(右)后是可见的。
即使这些缺陷明显亮视场照明下,APS水印等缺陷的低对比度的背景,和传统检测方法无法找到这样的低对比度图像比较的缺陷。幸运的是,有能力的产品检测缺陷像水印已经出现在市场上。
与CIS的增长率预测从6%增加到9%,未来几年,采用系统能够找到低对比度缺陷等吸光半导体CIS比以往任何时候都更重要。
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