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中心阶段:混合成键的时机已经到来


当混合结合提出的主题,重点往往是如何使用这项技术制造CMOS图像传感器(CIS),一个重要设备对于今天的数码相机,尤其是在智能手机中找到。因此,CIS是一种常见的接触点无处不在的手机,你是否持有产品从苹果、三星、华为在你手中……»阅读更多

在聚光灯下:负责对CIS需求的飙升是什么?


台积电后宣布计划建造一个新工厂在亚利桑那州,台湾公司透露,他们正在考虑建造新工厂在日本和德国。而亚利桑那州工厂将专注于生产5 nm节点使用极端的紫外线光刻技术(EUV)技术,据报道,日本的新工厂将专注于28 nm节点。这28 nm工厂在日本除了28 nm工厂……»阅读更多

之前的DRAM, NAND闪存吗?


去年,半导体行业一直处于繁荣周期。但如果你观察的够仔细的话,还有市场好坏参半的信号,特别是在内存中。不过,这是一个半导体。总的来说,半导体市场预计在2021年将增长18.1%,据Semico研究。相比之下,2020年将增长6.6%,据Semico。今天……»阅读更多

专业技术带来新的功能


作为一个材料工程师,我非常自豪的关键推动了人类文明的进步创新材料。石器时代,青铜时代,铁器时代都是至关重要的步骤设置路径上的人类,我们在今天。创新并不是没有缺点,但他们使进步在农业、医药、交通、通信、…»阅读更多

芯片短缺生长成熟的节点


当前的芯片短缺预计将持续在可预见的未来,尤其是越来越多的成熟的过程生产的关键设备节点。芯片生产成熟的节点通常属于雷达,但它们用于几乎所有的电子设备,包括家用电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多的……»阅读更多

扩展CMOS图像传感器


经过一段时间的增长记录,CMOS图像传感器市场正开始面临一些新的和不可预见的挑战。CMOS图像传感器在智能手机和其他产品提供相机功能,但现在他们正面临扩展和相关工厂生产问题。像所有的芯片产品,图像传感器在冠状病毒疫情看到经济增长放缓。制造一个……»阅读更多

先进的3 d CMOS图像传感器光学建模:将现实的形态与FDTD)


本文描述了一个创新的方法来调查设备之间的关系形态和CMOS图像传感器的光学性能。通过耦合FDTD-based 3 d麦克斯韦与silicon-accurate流程建模软件解算器,我们能够分析图像传感器的灵敏度量子效率对统计纳米设备拓扑结构的变化。一个……»阅读更多

铸造厂看到混合未来


在动荡的商业环境,硅铸造行业预计将稳步增长在2017年一些流程片段。过去几年,铸造市场有望在2017年增长速度比整个集成电路产业。但与此同时,集成电路产业铸造客户base-continues见证一波疯狂的并购活动。基本…»阅读更多

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