设备支出预计将在2017年达到49美元b, b明年54美元。
最新的更新世界工厂的预测5月31日发表的报告,2017年由半,显示记录支出工厂建设和工厂设备。韩国、台湾和中国所有大型投资和消费在欧洲也显著增加。在2017年,超过490亿美元将用于设备,半导体行业的历史记录。新工厂建设支出将达到80亿美元,今年第二大纪录。2018年将再次打破记录,当设备支出将超过540亿美元,和新工厂建设支出将达到100亿美元的历史高位。参见图1。
图1:晶圆厂建设和设备投资
这些前所未有的高数字不仅是由少数知名,成立公司,但也由几个新的中国企业进入现场。前七建立公司三星、台积电、英特尔、SK海力士,微米,Flash联盟(东芝/西部数据之间的合资企业),和GLOBALFOUNDRIES。例如,三星预计将历史水平的基金进入晶圆厂今年和明年,主要用于3 d NAND和DRAM。不甘示弱,英特尔也将是一个很大的支出在2017年,在中国大量投资进入3 d NAND和10 nm坡道。台积电也丝毫没有放缓的迹象。
出现了好几家中资公司拥有巨额预算,导致整体工厂支出增加(建筑和设备一起)在中国较上年同期的54%。支出总额从35亿年的2016美元上升到54亿年的2017美元,再到86亿年的2018美元,同比增长60%(同比))。
一些中国公司是众所周知的,如李华微电子或中芯国际(顶级投资者在2017年和2018年),虽然新领域,包括长江内存技术,福建金华半导体、清华Unigroup Tacoma半导体、和合肥昌鑫内存,增加支出飙升。
打破地区的工厂设备支出,也投入了大量的金钱在韩国,台湾,中国,而欧洲有很大的飞跃。参见图2。
图2:工厂设备支出的地区
朝鲜领导我们的预测期两年,花费146亿美元在2017年和151亿年的2018美元。预计2017年,台湾地区第二大支出在设备,但中国将在2018年接管第二位,因为它令许多新晶圆厂建于2016年和2017年。美洲是排在第四位,预计将花费52亿美元在2017年和55亿年的2018美元。日本将在第四,花费51亿美元在2017年和53亿年的2018美元。虽然欧洲/中东地区与相对温和的第五名在2017年投资38亿美元,这对该地区代表显著增长,比2016年增加了71%;和该地区将在2018年撞支出20%(46亿美元)。
这个令人兴奋的增长周期可能持续超过2018。创纪录的2018年工厂建筑支出100亿美元意味着新晶圆厂需要具备至少一年,导致高预期良好的业务在当前两年的预测期。
自从上次发表于2017年2月28日,半行业研究和统计团队279变244设施/行。在规定的时间内,24个新设备被添加和4工厂项目被关闭。
半的世界工厂预测提供了关于这些工厂项目的详细信息,如里程碑日期,支出,技术节点,信息产品,和能力。世界工厂的预测报告,在Excel格式,跟踪支出和能力超过1100设施包括未来设施跨行业段从模拟能力,逻辑,微处理器,内存和铸造MEMS和led设施。使用自下而上的方式方法,半工厂提供高层次的总结和预测图,深入分析资本支出,由工厂能力、技术和产品。
半全球半导体设备市场只订阅(WWSEMS)数据跟踪新晶圆厂设备和测试和组装和包装。半世界工厂预测及其相关工厂数据库报告追踪任何设备需要增加晶圆厂,升级技术节点,并扩大或改变晶片大小,包括新设备,设备,或内部使用设备。也检查光电元件/领导工厂预测。
了解更多关于半工厂数据库www.semi.org/en/MarketInfo/FabDatabase和www.youtube.com/user/SEMImktstats。
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