NeuASIC平台包括用于2.5D/3D ic的AI加速器。
ASIC供应商eSilicon专注于用于通信基础设施、网络和其他数据中心应用的高性能设备。采用台积电7nm制程技术，开发了NeuASIC品牌下的asic设计平台。每个平台都包括用于网络应用程序的硬宏和软宏，以及用于构建AI加速器的新架构和知识产权(IP)库。
NeuASIC平台为设计人员提供了各种功耗优化的内存编译器、serdes和2.5D-IC插入器。7nm库包括56Gbps serdes，高带宽内存2 (HBM2) PHY，三元内容寻址内存(TCAM)编译器，以及网络优化的I/ o和其他组件。eSilicon设计团队也在研究112Gbps的serdes，并计划在2019年第一季度在7nm测试芯片上进行封装。
为了最大限度地提高内存带宽，该公司在2.5D封装中制造网络产品，使用硅中间体将ASIC芯片与堆叠的DRAM芯片相结合，如图1所示。
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