预览新技术前半的3 d &系统峰会。
半会见Erez Halahmi,副总裁0 ec SA,讨论一种新的服务器之间传输信息不仅芯片之间也减少电力消耗,同时提高性能。两个人在谈话之前,他表示在3 d &系统峰会上,28 - 30 1月,2019年,在德国德累斯顿。注册的事件,请点击在这里。
半:是什么零能源连接(0 ec)使命和愿景和你的角色在公司吗?
Halahmi:以色列魏茨曼科学研究所的教授乃缦()和我成立了OeC SA,发明了零能源连接(0 ec)技术。OeC SA提供了一个全新的互联和创新的解决方案,与当前技术趋势相吻合的“少即是多。“事实上,我们不断寻找降低能源消耗的能力,同时简化生产流程。我们试图以不同的方式看问题。这就是为什么我们的技术是如此的。这是一个全新的方式来传递信息,不仅芯片之间,而且服务器之间。
半:哪些项目你目前的工作你认为会在2019年有影响吗?
Halahmi:我做一些多元化的令人兴奋的项目包括开发平面场的发射器和一个可充电电池能量密度高于1千瓦时/公斤。平面场致发射是一个场发射器由标准工厂流程,使发射器的好比矩阵光刻的分辨率。可充电电池是一种新型的电池类型,提供了前所未有的能量密度。
半:你的演讲在3 d &系统峰会将集中在一个传输数据的新方法。为什么这是一个关键的话题吗?
Halahmi:金属被用来传输数据以来第一个集成电路的实现由杰克•基尔比在1958年。接下来发生了什么?光子学慢慢进入市场支持的巨大投资,和全球市场的增长。然而,即使这种巨大增长,光子学是不容易与CMOS集成过程和市场也面临着转换能源问题的过程变化的成本上升。集成光子学与CMOS需要把电子信号转换成光子信号和回来。这种成本能源和增加了电路的复杂性。要做什么吗?我们发现了一个需要创建的东西——一方面使用相同的CMOS工艺没有转换,另一方面极大地提高性能。更多细节将被释放在我的演讲3 d &系统峰会在德累斯顿。我确信你会发现我们的发明很有趣。
半:你认为在未来将重点吗?
Halahmi:我相信对我们的生活的许多方面是历史重演。例如看比较砷化镓(砷化镓)与硅(Si)。砷化镓从来没有能够击败Si的简单性。这同样适用于数据传输。然而,对于解决取代金属互连,它并不足以提供很多优势,但生产简单的顺序应该适用。因此,大公司将继续专注于金属传输数据的解决方案,尽管一些规模较小的企业可能会采取我们的技术由于其相对简单的生产和极大的好处。
半:德累斯顿峰会上你的期望是什么,以及为什么你推荐其他行业领导人参加2019 3 d &系统峰会?
Halahmi:此次峰会是一个很好的机会学习新技术和满足这些创新背后的人。它是一个独特的机会来满足和发明家本身问题,更多地了解你的竞争对手。在德累斯顿再见!
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