限制性设计规则不再适用,好的和坏的。
很多变量,不确定性和新方法在今天玩今天整个芯片行业,以前的规则是显得相当过时了。
在过去,一些大公司或组织设置、建立行业规范的路线图。今天没有存在这样的路线图。尽管有很多正在努力为不同行业创造新的路线图,互联,包装技术,这需要时间,由于许多技术在发展的不同阶段,末端市场的变化,不确定性新的体系结构和技术方法。因此,它变得很难定义进步,更不用说测量它。
在某些情况下,特别是芯片包含越来越多的机器学习,规则似乎改变每12个月左右。过去三年科技界已经从所有云计算,在边缘,一切结束的组合设备,边缘和云。虽然芯片仍引擎,使这些不同的计算模型,为每个不同阶段开发的芯片已经从gpu在云中定制设计,结合gpu, cpu, eFPGAs, fpga和定制推论芯片。
改变了在基本层面上三件事:
1。AI / ML / DL使设计在可预见的未来。识别和处理模式,而不是处理单个比特,打开门大规模提高处理速度。但它也创造了一个前所未有的水平的不确定性芯片将如何在上下文的其他系统适应不同的用例,衰老和漂移将如何影响行为,是否今天推理芯片设计将过时的时候他们推出门,因为训练算法不断调整和更新。
这反映在方法被一些最大的芯片制造商。Intel和AMD正在使用模块化chiplet方法,多数大型铸造厂和OSATs chiplets已经宣布计划。也有一个不断增长的市场内置可编程性,是否这是一个eFPGA FPGA或常规软件/固件更新。有很大的和不断增长的市场older-node设计,基本上选择安全的路线,直到其他技术足够成熟和价格下降。
2。市场对技术转移。在过去,市场通常是有限的可用的技术。在许多情况下,这是机械而不是电子,电子产品添加了一些自动化或控制边缘。甚至一个电话只是一个电话,直到进入智能手机时代,和一台电脑是一个电脑不管拴在一根电缆,跑到大型机或小型机,还是无线。
已经在几个重要的方面。电子产品现在可以为任何目的而设计的,和这一趋势还会继续更多的保形和灵活的传感器用于监测机械过程。和车辆的电气化是开放的从汽车的巨大变化和货运农用设备。除此之外,设计越来越被定制的数据,而不是底层的硬件和软件,但是硬件和软件需要协同设计和联合优化,数据处理、存储和利用。结果是最终市场可以切比过去更精细,和解决方案可以针对每个市场片需要什么。
3所示。成本模式正在发生变化。所有这一切设计活动花费更多的钱,这是一个问题,如果技术是丢弃每隔几年。但如果成本可以摊销在很长一段时间,然后可以合理的设计和制造成本。问题是现有模型的这些应用程序是基于一些假设,到目前为止还没有被证明,如不同环境条件下复杂系统如何运行或使用模型。
这引发了连续在线监测系统传感器。但所有这些技术将如何工作在十年或二十年,而不是几年相当粗略的。它可以实时调整占电路老化?是有足够的冗余,以防出现问题?和在线更新能够限制过时和维护安全产品生产后,多久?
对于一个行业,多年来严格定义了技术上的进步,和严格的规则从一个节点迁移到下一个,这是既兴奋又恐惧。地面在芯片行业并不是完全转移。芯片仍将使用传统方法和规则设计、验证和实现收益是相同的。但如何混合在一起,使用什么材料,最好的方法是设计芯片看起来比过去更模糊。仍然是坚实的基础,但是上下文软化。
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