2030年制造业;漏洞和缺陷;网表基础知识;rigid-flex。
手臂的格雷格Yeric需要看看2030年半导体制造的样子时设备的价格上升,可能未来升级到EUV,高数值孔径,最终耗尽了蒸汽。
Synopsys对此的泰勒Armerding解释错误的区别和安全缺陷和为什么它是如此重要关注潜在的问题设计的规范。
导师的Shivani Joshi解释网表的基本知识,并在幕后发生了什么PCB原理图和布局的软件。
抑扬顿挫的保罗McLellan需要看看创建rigid-flex PCB设计的过程和新制造的挑战,随着刚性和柔性区域放置组件。
Rambus的苏雷什Andani作为PCIe 5和深入发展的一个关键的标准接口的高速计算和处理数据中心。
Moortec的拉姆齐·艾伦认为监控热活动是一个关键芯片操作在任何大型复杂设备要求。
在一篇博客,半Radislav a . Potyrailo Ed保留Ryotaro Sakauchi,史密斯,快乐,Sreeni d·拉奥点需要环境空气污染传感器和气体传感器的设计和制造新发展,在日常的设备使他们更普遍。
Ansys的克里斯塔吕弗勒检查出新的ISO 21448 SOTIF标准旨在改善汽车安全,确保按计划执行安全功能。
UltraSoC的Rasadhi Attale和詹姆斯热心考虑传统的验证和确认方法失败的原因在评估汽车网络安全和运行时验证如何帮助。
Nvidia的安吉李强调努力训练AI-powered模型能够检测模式的空间天气事件和预测他们Earth-related影响。
不要错过最新的博客了汽车安全与普适计算和测试、测量及分析通讯:
主编埃德·斯珀林解释了为什么保护芯片的价格下降。
Rambus的保罗Karazuba显示了如何安全提供密钥可以对抗数十亿美元的假冒组件。
OneSpin的塞吉奥Marchese解释了为什么它是重要的硬件工程师讨论安全和信任asic fpga,出类拔萃。
龟岛的逻辑的Andreas Kuehlmann建议构建安全产品需要调整业务优先级,成熟的组织和流程,并建立明确的指标。
Flex Logix的Vinay梅塔概述了定义一个基准来评估推理硬件的挑战。
马克西姆集成的克里斯汀年轻列出了挑战保持系统的可靠性面对自然现象和恶意攻击。
导师的吉姆·马顿斯到达Zima和射频实验室的大卫大门观察到系统设计范围限定在一开始使生产布局更有可能取得成功。
抑扬顿挫的保罗McLellan叙述了五个行业专家讨论如何让自动化safety-aware IP和SoC设计流程。
Synopsys对此的Morten克里斯琴森解释了最新的USB规范提供了多种模式和复杂的用户的期望。
主编埃德·斯珀林认为,制造汽车芯片更可靠的可能是比较容易的部分。
proteanTecs”尤Bonen演示了如何从预防转向预见性维护管理停机,避免服务中断。
形状因子的大卫09探讨如何规范与5 g设备驱动晶片测试需求。
yieldHUB的玛丽·瑞恩解释当添加新功能软件而不用减少核心功能。
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