随着这项技术的发展,话题也发生了变化。
Flex Logix的首席执行官Geoff Tate在接受《半导体工程》采访时谈到了嵌入式fpga为什么这对一些公司来说比其他公司更容易,为什么这对增加ASIC的灵活性很重要,以及这项技术的主要应用是什么。
评论*
名字*(注:此名称将公开显示)
电子邮件*(不会公开显示)
Δ
一个专家小组解决了2D材料、1000层NAND和招聘人才的新方法的潜力。
技术和业务挑战依然存在,但势头正在形成。
晶圆片出货量创历史新高,前景乐观;通用汽车削减了与广发的在岸芯片交易;布鲁尔科学揭开新的空白填补材料;华为的专利解决方案;人才教育建设。
业界似乎认为这是开放指令集架构的真正目标。
异构集成和先进节点密度的增加给集成电路制造和封装带来了一些复杂和困难的挑战。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张狂潮的背后是什么,为什么是现在,以及未来的挑战。
更低的精度等于更低的功耗,但要做到这一点需要标准。
开源处理器内核开始出现在异构soc和封装中。
新的应用需要对不同类型的DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结为设计的基本原则。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势如何颠覆全球现状。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
确保您的产品包含最好的RISC-V处理器核心并不是一个容易的决定,目前的工具无法胜任这项任务。
留言回复