服务需求增加

半导体服务收入增长在过去的一年,由于复杂的热力和动力问题的高级节点,整合的困难越来越多的IP块,和更多的技术、语言和方法,工程师需要学习成效finFET的一代。

服务业务通常充当之间的一座桥梁,在芯片业务周期,但也有一些不寻常的元素出现在当前周期:

•前沿的变化发生得如此之快摩尔定律根本没有足够的工程师正在训练足够的地区来处理所有内部的变化。
•合并发生快速而研发预算剩余的平面组合收入的比例。迫使企业关注的核心竞争力和外包越来越多的IP和芯片开发他们不完全理解如何优化内部而不是建立技能。
•即使在钱聘请人才,特别是物联网和IIoT,没有足够的供应来满足需求。这一差距被填满,至少在短期内,由承包商。

这些趋势在整个半导体的生态系统。有一个增加服务的前端设计一直到生产设备的公司。虽然有一个沉重的招聘工作进行了全职员工和先进的新技能,硬件公司与软件和社交媒体公司的竞争。

说:“服务往往是一个缓冲沃利莱茵河,董事长兼首席执行官导师图形。“你想要稳定的劳动力和调节需求与服务。随着市场起飞,你拿回研发线和找出当你真正复苏,然后添加固定工作。但是有很多新的东西被扔在设计师需要很多学习的这些日子。他们需要学习SystemVerilog为UVM。他们需要知道14 nm和10 nm设计规则,包括颜色、多处理finFET动力分析。这些都是新技能,他们无法在劳动力市场。我们以前所未有的学习时期。”

陡峭的学习曲线,预计将持续一段时间,也与每一个新节点比过去更加困难,和物联网推高需求定制设计超低功率和至少部分定制。将推动建立新公司,新公司在房子非常有限的专业知识。光之女神,思科首席技术官埃克斯波特学院解决方案,指出:“大约50%的物联网设备在三到四年将由今天的公司不存在。”

尤其是在像中国这样的地方,哪里有非常有限的专业知识。事实上,手臂只是巩固本周处理北京Thundersoft在中国“物联网生态系统加速器”。Thundersoft主席红飞著,在一份声明中说,“创业公司面临的挑战,包括缺乏完整的产品经验,资源和生态系统的支持。”

观察不是独一无二的。“我们看到公司在中国没有六代产品可以依靠,和我们看到系统公司现在看3 d景深做分析,”Steve罗迪说,高级组Tensilica业务单元负责人节奏。“所以我们可以卖他们一个DSP,但当他们看系统和性能,流分析是什么样子当你进入MIPI然后到DSP ?这是一个复杂的情境分析涉及的交互。如果这是第七代的一个平台,你已经有一些接地,因为这是你上次做的。但即使是那些人问很多问题。如果这是你的第一或第二块硅,你需要帮助。”

规模很重要,但并不总是以可预测的方式
他们并不是唯一需要帮助的人。在高级节点,一年做一个或两个芯片使用特定的铸造过程并不足以建立必要的专业知识水平为发展中极其复杂的出类拔萃。

“这里有几个因素在起作用,”Mike Gianfagna说,负责营销的副总裁eSilicon。“如果一个公司可以外包他们一年一次或两次,这是更有效的比自己做。我们还没有看到发生在设计服务,但我们看到它在制造业服务。公司外包他们现有的生产和质疑他们是否真的需要维持一个团队源部分。你不能说服人们改变工作流与论证,甚至一个价值主张,虽然。他们只会做当他们被迫,而当他们需要降低运营费用。第二块是设计变得越来越困难和学习的周期是崩溃。我们看到越来越多的机会更大,像现在这样糟糕的设计,这是最复杂的设计。交易变得更可用和nr攀升。”

即使在公司让他们流完整,他们寻求帮助在修改或集成IP。一般来说,大型系统供应商修改一切,包括标准的IP和他们看起来IP供应商为他们定制它,因为它基本上是一个黑盒子。小公司往往需要更多的综合知识产权,支持更大的IP提供商如手臂,Synopsys对此和节奏,以及公司谋生把片段组合在一起。

“客户开始在IP,寻找差异化”说Navraj Nandra,高级营销主任DesignWare模拟和MSIPSynopsys对此。“领先的客户不仅仅是开始外包IP-they外包整个团队。”

有混合的看法这是否有利于大型IP在较小的供应商。节奏的罗迪认为它,因为他们了解多个IP块相互作用,这是一个很大的优势在一个复杂的SoC。

“有缓慢的移动IP整合,“罗迪说。“背后是什么,是需要多个团队地址和应对这些挑战。也一直是一个缓慢的趋势包从一个供应商的事情,但更多的是一种舒适水平,CAD、接口IP和工具都是在同一个校园。还有公司建立自己的细胞和库,但最热门的新单词是从零开始的预算。”

不太清楚的是,是否公式同样适用于非标准的IP。

“IP场景变得有趣,因为我们看到更多的IP提供商进入空间,承诺最低的权力,最高性能和最低的地区,”Arvind Shanmugvel表示应用程序的工程总监有限元分析软件。“有几种方法,增加复杂性。一个是ip集成在一个SoC的数量突飞猛进。如果你看看设计的移动市场有孵蛋的IP,并行转换器,记忆,混合信号。IP块的数量增加了复杂性。第二,共享权力领域的数量急剧增加。第三,现在你需要多模,multi-corner模拟。”

Shanmugvel指出,即使是大型IP供应商很难跟上所有不同的口味被铸造厂引入过程。此外,在40 nm的能力开发一个IP铸造过程,调整另一个铸造的过程不再是可能的。试图发挥所有的流程和铸造厂是成为一个主要的应变在大型IP供应商所有的IP,而专业IP供应商可以选择一个或两个铸造过程来最大化他们的投资也限制服务客户的专业技能。

安第斯山脉,场景已经玩了技术,使得超低功耗的多核处理器的IP。“客户可以是能够识别关键路径和漏洞,但他们没有能力定制软件,“爱默生萧说,销售和技术服务的高级副总裁安第斯山脉的北美业务技术。“我们可以提供一个软件包给最终客户,但我们也可以提供一个自定义引擎作为服务。如果他们确定关键路径,我们将帮助他们创建自定义指令。这是有价值的,因为每个客户熟悉他们的系统,但没有与微处理器。我们可以创建一个自定义引擎两个小时。如果我们给客户同样的工具,可能需要几周。”

无论哪个IP供应商受益最多,不过,集成IP的挑战不会下降。最终服务是否提供的IP供应商,或由第三方服务提供商,目前不是很重要,因为有这么多的机会。

自动化的作用
从历史上看,EDA了其中的一些问题和发现的方法来增加效率和自动化。许多挑战,需要外部专业知识或承包商在危机期间已经解决了。但随着复杂性的增加,大量的选择使用什么爆炸的地方,有一些问题关于是否事情已经从根本上得到改变。

服务行业将是一个好消息,和没有任何迹象表明,服务收入为半导体行业正在减弱。也有一些非常活跃的标准的努力提供一个路径来解决这些问题,特别是在验证方面的便携式刺激工作小组和支持的力量UPF值3.0。但机会渺茫,标准将能够帮助电力自动化的问题,特别是当涉及到越来越多的IP模块的集成。

“集成IP总是将是一个挑战,”阿南德艾耶说,低功率平台的营销总监Calypto。“IP供应商可能承诺更大的改进,但现实是典型的低,现在没有标准化。随着生态系统学习如何使用它,但是,可能会有更多的自动化支持,很快就会取代现有的服务。我们认为这与权力控制,你需要使用外部专家,但与新工具成为一种商品。”

这一切发生的时候,速度和自动化程度,是任何人的猜测。但随着复杂性继续增长,随着power-static和气氛变得一个重要的因素在设计密切,可能是高需求将增加专业知识的新挑战,需要解决。