测量设计和分析性能来帮助实现所需的芯片性能。
性能仍然是关键因素任何复杂的芯片系统(SoC)的设计。此外,每天复杂性增加,构成挑战工程师跟踪性能的设计,然而他们任务是不断提高芯片性能。介绍了挑战来衡量设计表现和解释了威尔第性能分析器允许运行时性能分析来帮助实现所需的芯片性能。介绍一个示例基于HBM记忆协议,但流协议独立和适用于所有SoC设计。
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作者:阿布阿帕德海耶研发工程师,老II, Synopsys对此;Shaily Khare研发工程师II, Synopsys对此
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
地图在interposer-based热量流动设计工作正在进行,但要做得多。
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