如何对关键任务可靠性分析需要改变设计。
迅速增加在汽车电气内容推动革命的需要模拟集成电路(IC)设计方法。相比,消费电子产品设计、关键任务applications-industrial设计、医疗、空间和automotive-requires不同的可靠性分析方法。我们将探讨如何对关键任务可靠性分析需要改变设计。这些变化包括更好的设备退化建模,加速电老化和额外的现象导致设备特征的变化,并使用实际的使用模型更好地代表了如何使用这些设备。
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学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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