高级节点驱动EDA的需求的变化

与新技术要求今天的流血的边缘制造过程推动半导体厂、生态系统的EDA工具供应商和IP开发人员,幕后所做的工作是像一个品行端正的乐团,以确保客户的设计可以通过铸造时流。

的一个地区在新流程的设计过程感觉敏锐地在后台,在地方和路线。

玛丽安白色,产品营销主任星系设计平台Synopsys对此公司地址的,解释其TCAD一边模拟晶体管的3 d效果和建模,必须调整新流程。

“与此同时,”她说,“事情可以从像HSPICE仿真结果,为例。新的BSIM康联模型开发因为finFET的晶体管。现在的问题是,我们肯定看它因为我们大量参与加州大学伯克利分校- 10 nm和7海里发生了什么?会有更多的香料模型变更要求或BSIM康联足够了吗?这绝对是接受调查。”

最早的地方,Synopsys对此与铸造时一个新的流程节点在香料世界,以及提取。提取工具必须理解finFETs有什么样的不同。“16 nm,因为3 d效果,(提取工具)需要了解如何提取中间行结束(MEOL)效果,线的后端(BEOL)的影响,因为它是电容的两到三倍,和发现电容提取工具必须能够处理更新,“白指出。“当我们进入10 nm和7海里,或低于,肯定有其他的事情。现在我们看到有其他鳍片的方法。你可以有一个三角鳍,或菱形鳍;那些有不同的属性。”

铸造厂使用的提取也帮助发展的过程。铸造将看到提取的新工艺,开发过程模型,然后得到随过程,然后是用于表征。这些香料模型版本0.1或香料模型0.5版本,或台积电将使用1.0,这意味着生产模型,她解释道。

工程团队还将使用寄生提取工具后地方&路线与刚果民主共和国/ lv签字工具,修理和修复的设计为基础的规则。白说这是另一个改变,因为与每个流程节点设计规则有效地逐渐变大。“多双打的规则数量从28 nm 20 nm, 14 nm。可以预计,这些设计规则将会持续增长。我们也进入铸造厂和早点开始与他们合作,以确保我们的理解发生了什么规则,路由坚持这些规则,和物理验证知道规则是什么。从本质上说,有很多背景的工作。我们想说我们有近十年的finFET经验尽管它只有今年来生产,因为所有这些早期的事情你必须思考。”

“主”工具厂商拥有更大的影响力
或许毫不惊奇听到铸造厂工具,他们更喜欢使用,根据来源,往往主要供应商,他们可能会或可能不会公开状态。显然,有铸造厂与每个人都是友好的,但它确实乞讨问题是否只是一种资源。

史蒂夫•卡尔森集团营销总监节奏,观察到大量的并行开发和协作,大大增加了。“这曾经是一种串行过程:完成DRM, EDA扔在墙上,然后EDA工具会做他们的事,然后IP的家伙。现在,更在并行,共享更多信息。”

的问题是否每个铸造与每个EDA供应商可以做这个,他说,覆盖市场,铸造厂需要支持所有主要的流动,但它是一个优先考虑的问题。“名单上的第一个——很多事情变得凝固在那些最初的合作,因此,流程规则得到硬化,然后第二个和第三个EDA供应商的机会减少的影响。首先这是一个非常有利的地位与铸造厂的关系。”

不过,这种关系是远离静态。“给予和获得之间的工具能做什么,什么物理过程的提供,所需的特定IP子系统,他们一起相互作用,”卡尔森说。“如果你不能在这个特定的2.1 ghz处理器配置然后客户不可能移动,你将建立一个工厂,不适合需要,这是一个过程的放松和收紧的设计规则和性能与收益的权衡。客户之前也参与。我们看到压力10 nm和衬里的东西提前7海里远,最后客户想染指一些工具功能,这样他们就可以开始做自己的评估,我们甚至没有DRM的第一个版本。”

还有一个独特的视角从EDA工具提供者的一侧。”10海里,有几个营地,“说Synopsys对此白色。“这是要三模式(litho-etch litho-etch)或自对准双模式。我们看它的方式,我们必须为这两种技术,开发和铸造厂还没决定。他们也在调查中,所以就像双努力与我们在双模式因为一个已经定义好了。20 nm帮助,然后轻松地搬到16和14 nm。但现在这三重模式,这就是我们调用多个模式建模。的所有工具必须被更新。”

导师图形声称有一个独特的优势,其口径部门与每个铸造主要铸造厂做他们的过程发展。“我们是第一批,尤其是物理验证等产品口径的刚果民主共和国,”迈克尔说白色,产品营销主管Calibre物理验证导师图形。“他们使用我们的工具来帮助验证初始测试用例时他们正在做的过程发展。我们必须与他们密切合作。然后,初始测试用例等用于创建部分最终将成为第一个签字,新技术节点的甲板。签字然后甲板内部使用的铸造做自己的IP开发和验证,这是发送到他们早期的IP的伙伴。”

他说,铸造厂没有相同级别的资源努力每个EDA供应商是什么然后发生,特别是在物理验证空间,是铸造将创建设计规则手册和回归测试套件。然后其他EDA供应商必须去创造他们甲板尝试和匹配铸造的整理和理解是准确的。“这不是像每个球员在本赛季结束后获得奖杯。由于资源,他们必须选择他们的领先者是谁,与他们合作来开发他们的过程,和其他人需要匹配。”

解码信息
每次准备一个新的此后,每个三大EDA供应商问题类似的公告关于他们是合格的。但是他们都有资格对相同的水平?

导师图形”怀特说,“16 nm,台积电做了一个大的新闻稿在最后DAC甲板发布1.0版本所有EDA供应商资格。你从导师说看到一个新闻稿,你看到同样的事情从Synopsys对此和节奏。我们做同样的事情与英特尔在DAC时间表,你看到三个平行的新闻稿,口径是胜任14 nm,和其他人一样。不说为妙就是甲板的可用18个月前,当他们第一次建造他们的IP,比方说,使客户在做他们的初始测试芯片,铸造。他们使用0.5版本的平台等等。在那个时间点上,只有一个供应商,合格的和可用的时间。例如,在圣地亚哥的一个公司,一个公司在湾区无穷街上卖手机,甚至一个大手机制造商在韩国——这些公司已经发布的或将来建造他们的下一代产品。他们会使用只有一个供应商。所以当你看到新闻说,”我们能胜任XXX技术节点,是的,每个人都有资格但其中一个供应商有100000英里的使用,使用的内部工具特别铸造的研发组;另外两个不是。”

制程的问题是规则的甲板上,他们开始工作。他们用的什么版本的甲板?他们当他们开始用的是什么EDA工具的IP开发?铸造的问题是他们内部研发团队使用什么工具,因为这个问题的答案将指示哪些工具是用于开发新的过程,他继续说。

最后,正如早期采用者移动到高级节点,导师的白色总结说,他们需要更多的训练比历史上如何运行的物理验证工具。这使它基本在20 nm和以下三方之间的NDA铸造,制程和EDA供应商。总有不可预见的铸造甲板之间的相互作用,制程设计,和EDA工具提供培训如何使用铸造的甲板上一个特定的设计风格,例如。