重要的进步在电力设备、光电探测器和波导被SiC启用和砷化镓晶片在150毫米,甚至100毫米。
你认为150 mm晶圆芯片制造是过去的事了吗?再想想。许多大趋势形成我们的集体futures-mobility自主驾驶,电动汽车,5 g无线通信,增强虚拟现实(AR / VR),和healthcare-depend在创新上创建150 mm晶圆的大小。
而注意力往往是紧盯着比赛领先的节点,今天电力设备的重要进步,光电探测器和波导启用等材料碳化硅(SiC)和砷化镓(砷化镓)在150 mm晶圆,甚至100毫米。
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