看看当前的投资在flash中,领导和MEMS在日本。
检查已安装的工厂产能基地在日本表明总容量扩张已经停滞,近年来由于设施的整合和闭包。27个设施的关闭和合并在2009年到2012年之间减少了工厂装机容量在日本至少每月350000 200毫米当量晶片。说完这些,继续投资在一些行业领域,从2010年到2012年总前端设备支出总计113亿美元在日本(和总设备,包括包装和测试设备,在相同的三年支出达到137亿美元)。
如上所述的半全局更新(www.semi.org/en/node/46496) 8月,Flash联盟,东芝和Sandisk之间的合资企业,在日本最大的正在进行的投资活动。闪存容量在日本在2011年增长了14%,尽管它平稳在2012年增长4%,预计今年将增加同样的速度。Flash联盟投资的增加将导致预测2014年的产能扩张在Flash中为7%。
虽然规模小得多的晶片大小,epi工厂领导能力在日本继续繁殖。上面的图表显示epi工厂领导能力的增长,虽然产能扩张的速度正在放缓,导致epi能力期望在2014年增长20%,2013年为16%。Nicha集团是领先的LED投资活动在日本,其次是丰田合成,显示电工和东芝。更多的信息将在2013年日本半导体(12月4 - 6)。
设备制造商在日本也活跃在微机电系统和传感器市场。早在2013年,滨松光学株式会社宣布了一项135亿日元的财政年度计划,包括其MEMS业务。今年4月,该公司宣布的新设施的建设的发展和大规模生产MOEMS-based opto-semiconductor设备和模块在其固态部门,针对汽车、智能手机和其他应用程序。
6月,精工爱普生发出释放约160亿日元投资两个新的生产线在日本“制造下一代打印头用于商业和工业印刷系统来市场在后者2013财政年度的一部分。“投资在2011财年开始,新的生产线将在日本长野县爱普生Suwa-Minami工厂,在山形县坂田工厂。前端Suwa-Minami工厂生产将在坂田工厂和后端流程。
支持上述投资,设备支出预计将增加在2013年和2014年在日本。这些投资将导致生产新一代的Flash,新的MEMS,高级领导设备由日本半导体制造商。了解更多日本半导体和免费注册在这里。
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