2018年,期待更多先进的asic针对高性能计算,深入学习和5 g的基础设施。
我们刚刚在东京和上海两个非常成功的研讨会。三星内存提出他们HBM2解决方案,三星铸造谈论他们的先进14 nm FinFET的解决方案,日月光半导体集团审查他们的先进的2.5 d包装解决方案,eSilicon提出我们的ASIC和2.5 d设计/实现和IP解决方案,Rambus详细他们的高性能并行转换器的解决方案和西北逻辑呈现HBM2控制器解决方案。一个完整的生态系统来解决先进asic的要求对市场如高性能计算、网络、深度学习和5克。如果你愿意你可以在那里,继续读下去,还有另一个机会。
所以,我觉得我有一个不公平的优势来回答这个问题,“接下来是什么?“基于出席我们的活动,与会者问的问题,我想说,我们会看到很多更高级的asic在2018年针对高性能计算,网络,深度学习和5 g基础设施。这些都是热市场,所以也许这预测并不困难。有但是我的预测的一个重要方面——先进的专用集成电路(asic)的崛起。
许多市场最初的形式与半导体设备启用特定于应用程序的标准产品(assp)或现场可编程门阵列(fpga)。最近兴起的深度学习应用创造了另一个ASSP-like选项,图形处理单元(GPU)。所有这些技术提供了一个可预测的单位成本与一组特定的特性。这通常工作得很好,直到发生的两件事之一:
当一个或两个以上的情况发生时,人们通常把asic来减少单位成本(芯片需要的——没有什么浪费硅)或作为一种增加差异化(你可以让芯片做任何你想要的)。高性能计算等有趣的市场,网络,深度学习和5 g的基础设施是所有已经高速增长,竞争激烈的市场。这意味着asic迟早成为一个选项。再加上一个ASIC的设计成本的事实(这是一个定制的芯片构建了一个客户)通常是一个很小的单位成本端系统的一部分。这也让亚瑟士一个很好的选择宜早不宜迟。
所以,一个健壮的ASIC业务可能是这些市场。作为一种先进的ASIC公司的一部分,我可能有偏见。但是我不这么认为。我将关注深度学习市场特别感兴趣。效率和功率优化都是非常重要的对于这些应用程序,和asic是一个非常好的方法来攻击这两个问题。
顺便说一下,如果你错过了我们住的研讨会,我可以让另一个预测。你会得到所有了解先进的asic 1月17日,2018年在两种网络研讨会,8点或太平洋时间下午6点。了解更多关于这个伟大的第二次机会听到一个完整的2.5 d / HBM2生态系统。
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