1 b美元资本支出俱乐部;SSD战争;手臂的笔记本电脑;灵活的电子产品。
市场研究
集成电路的见解已经发布了资本支出的预测通过公司。总共有15家公司预测半导体资本支出10亿美元或更多的2017年,从2016年的11个,根据IC的见解。
四家公司,英特尔、三星、GlobalFoundries,SK海力士——将代表大部分增加的支出,根据IC的见解。三星预计将花费32亿美元在今年资本支出超过2016年,英特尔23.75亿美元,GlobalFoundries 8.65亿多美元,SK海力士一个额外的8.12亿美元。
台积电,中芯国际和联华电子也在名单上。其他公司将被添加到今年包括排名英飞凌,南亚,瑞萨和意法半导体。
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的NAND闪存市场保持在一个供给不足模式在2017年第一季度,据集邦科技的一个部门,TrendForce。“尽管季节性,平均合同价格通道的NAND闪存芯片市场在第一季度增长了20%至25%与去年第四季度相比,”该公司表示。
全球出货量企业级ssd增长了约3%,2017年第一季度的4%,根据集邦科技。英特尔摘要企业型ssd仍然是领袖,三星和紧随其后西方的数字。“英特尔,领袖企业存储解决方案,从三星已经感受到了压力。在2017年的第一季度之前,英特尔曾落后3 d-nand ssd的的发展,”该公司表示。”来吸引顾客,英特尔不仅降低了价格,但也强调它的ssd补其服务器处理器。坚持到今年第一季度之后,英特尔能够船3 d-nand产品大卷。该公司的全球市场份额在企业级SSD段因此回到第一季度40%以上。”
芯片制造商
也许东芝不会出售其珍贵的NAND闪存单元。“东芝显然改变了决定其内存企业资产剥离到一个新的子公司,是在2017年4月初完成促进销售和合营滚回东芝,”据Amit Daryanani,分析师加拿大皇家银行。分析师指出,金融时报》作为其来源。
在台北国际电脑展,高通已经宣布,华硕、惠普和联想将开发移动电脑基于其835芯片和金鱼草微软的操作系统Windows 10。基于arm 10 nm芯片由三星公司是建立在铸造的基础上。
柏树半导体的代理人战争前首席执行官,T.J.罗杰斯,仍在继续。柏树已致信股东敦促他们为公司的董事候选人投票。柏树也提交了补充代理材料响应某些指控“误导”由罗杰斯。与此同时,罗杰斯是推动新董事会成员吗等变化。
制造业
主办的和加拿大打印电子行业协会已经签署了的谅解备忘录相互支持的项目和推动持续发展和采用打印的,灵活的混合和可穿戴电子产品。主办的是一个半战略联盟伙伴。
NextFlex已经发布了3.0项目调用3.0 (PC)——最新呼吁建议基金项目,寻求进一步的开发和采用灵活的混合电子(FHE)技术。PC 3.0,项目总额预计将超过1400万美元。PC 3.0有两个主要目标:1)开发FHE系统组件,后续的项目可以使用它来快速开发项目的概念和FHE示威者;和b)开发和共享的方法解决生产过程中的关键缺口。此外,这些努力收集的数据将帮助创建流程设计工具必不可少的FHE系统设计和建模。
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