7 / 5 nm铸造战斗;EUV薄膜合作伙伴;SiC /氮化镓。
芯片制造商
台积电发布第二季度混合的结果。它还提出了一个混合第三季度前景,根据不同的报道。
台积电和三星正处在一个吗铸造在7和5 nm。“台积电上调2019年资本支出展望到11美元b,从之前的指导b 10 b - 11美元。增加资本支出是支持5和7 nm坡道,加速5 g投资和强大的客户需求指出当司机,”研究报告显示KeyBanc。“台积电表示,它正在加速7和5 nm斜坡由于客户需求高,尽管我们还相信这是由于三星积极争取客户7海里。这预示着半导体设备公司,受益于任何两厂之间的军备竞赛。”
中国智能手机制造商小米拿了芯片设计6%的股份VeriSilicon称,各种报告。
东芝记忆控股将会改变它的名字吗Kioxia控股10月1日。这个名字Kioxia (kee-ox-ee-uh)是日本的组合词kioku意义“记忆”和希腊词“axia”意义的“价值”。
工厂的工具
ASML发布混合的结果。在指导和“我们第二季度销售额出现在上面的毛利润率是在引导,帮助改善EUV制造业升级销售结果和更高的字段,它超过补偿负组合效应与第一季度相比,”表示,阿斯麦公司总裁兼首席执行官彼得•维尼克。”在今年剩下的时间都在内存中我们看到进一步走软,而逻辑看起来更强。我们预计,逻辑的需求增长将弥补减少内存的需求。额外的逻辑是由投资加速增长7 nm节点和超越。”
阿斯麦公司将许可其EUV薄膜组装技术来三井化学物质。三井化学物质将组装和销售薄膜在大容量光刻的客户。同时,阿斯麦公司将继续开发下一代薄膜膜与它的合作伙伴。
Entegris已经获得了MPD的化学物质,一个提供先进材料专业化学、技术和生命科学行业。
市场研究
半宣布了一项的谅解备忘录与第一个全球第一全球挑战,一个非营利性组织,致力于国际机器人事件激发热爱STEM(科学、技术、工程和数学)全球青年学生中。
Strategy Analytics预测,电动汽车将成为全球汽车更大比例的混合。因此,需求电力电子组件将占超过55%的总半导体对动力系统的需求,到2026年,该公司表示。
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