台积电削减前景;LPDDR5;第2部分Intel-Micron分手。
芯片制造商
台积电降低了其对2018年的预期收入和资本支出,根据布隆伯格。公司的前景归咎于缓慢的“移动和数字货币挖掘需求,”根据这份报告。
三星开发了该行业的前十nm-class 8-gigabit LPDDR5 DRAM。8 gb LPDDR5拥有数据率高达6400 mbps (Mb / s),也就是1.5倍目前的移动设备中使用的移动DRAM芯片(LPDDR4X, 4266 Mb / s)。与传输速率的增加,新LPDDR5可以发送51.2 gb的数据,或大约14全高清视频文件(3.7 gb)。
微米和英特尔会再次分道扬镳,这次是在3 d XPoint。公司已经同意完成联合开发的第二代3 d XPoint技术,预计将发生在2019年上半年。技术开发第二代之外的3 d XPoint将追求独立的两家公司。1月、英特尔和微米结束了长期运行3 d NAND共同发展的伙伴关系。公司同意完成开发的3 d NAND闪存技术的第三代。除此之外,这两家公司将开发3 d与非独立。
德州仪器公司有宣布辞职布莱恩的搅和机作为总统,首席执行官和董事会成员。董事会任命了丰富的邓普顿,公司的董事长,再采取总裁兼首席执行官的角色。“搅和机辞职是由于违反公司的行为准则。的违规行为与个人行为不符合我们的道德和核心价值,但与公司战略、业务或财务报告”,TI,没有详细说明。
赛灵思公司已经获得了DeePhi技术,一个北京创业在机器学习功能和系统级优化神经网络。
晶格半导体将停止其毫米波业务。这将导致大约2500万美元的非现金重组和减损支出在2018年第二季度,和折合成年率减少运营费用约为1300万美元。
工厂的工具
PDF的解决方案已经宣布,杰拉尔德阴吗加入了公司董事会。阴是董事长兼首席执行官先进的Micro-Fabrication设备(已)。他也在黑板上的PDF解决半导体技术(上海),PDF的子公司的解决方案。
市场研究
这里有一些惊人的统计数据:“IC insight预测,2018年全球电子系统市场将增长5%至1.622万亿美元,而全球半导体市场今年预计将增加14%至5091亿美元,首次超过5000亿美元的水平。如果2018年的预测来实现,半导体内容在电子系统平均将达到31.4%,打破2017年创下28.8%的历史纪录,”据该公司。
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Strategy Analytics发现设备内置边缘AI技术是快速增长的智能手机厂商之一。物理内核,如华为的神经处理单元(转专业)和软件框架高通的神经处理引擎(肺水肿)正在推动智能手机增长。这些技术使用算法将人工智能计算几个处理器(CPU、GPU和DSP),据该公司。
“边缘人工智能计算,人工智能处理带来了从云到智能手机,增加设备内置的人工智能解决方案的必要性,“说高级分析师Ville-Petteri Ukonaho。“人工智能计算设备内置边缘的优点包括低延迟、更好的数据隐私和更低的能耗。
”由于他们更大的能力来处理复杂的人工智能计算,物理人工智能核心占据了绝大多数的设备内置AI智能手机销量超过95%的份额设备内置智能处理的解决方案,”Ukonaho说。
Strategy Analytics的人士Ken Hyers总监说:“智能手机配备设备内置AI可以执行关键任务更有效率。设备内置AI可以执行任务,比如拍照更清晰的图像和视频更好,提高沟通和更好地理解环境,使未来的智能手机更有用的工具为用户”。
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