混合粘结突破;效果显著的收购;芯片替换问题;先进的包装;最快的超级计算机;semi-equipment比林斯;全球销售;半导体学位
混合粘结和超级计算机
在本周的ECTC会议,CEA-Leti和英特尔提出了一个优化的混合direct-bonding,自组装过程,他们声称有潜力增加对准精度和加快工厂吞吐量每小时几千死去。水滴的方法使用毛细管力作用下使目标晶片上死去。
“商业规模吞吐量D2W自组装礼物相关的两个主要挑战死亡处理,“艾米莉Bourjot说CEA-Leti的3 d集成项目经理,在公告。“如果自组装过程是结合一个拾起并定位工具,可以增加了吞吐量减少对齐的时候,由于精密对准执行的液滴。当自组装结合集体die-handing解决方案,吞吐量增加了所有死去的事实结合在一起同时没有高精度的位置在任何时候在流程流。”
ORNL前沿的超级计算机在田纳西州加冕世界上最快的,1.1 exaflop性能和理论峰值性能2 exaflop,等于每秒200亿亿次计算。前沿含有74 HPE克雷超级计算机柜交货9400 amd驱动的节点和90英里的电缆。中国不参与排名。
行业增长和收购
2022年一季度全球半导体设备比林斯增至247亿美元,同比增长5%,但仍旧下降10%半的最新报告。同比,北美和欧洲分别增长了96%和119%,而韩国和台湾下降了29%和15%,分别。
2022年半导体销售预期增长11%,相对持平于2022年之前IC Insights的整体前景。最近更新反映了更大的增长的微处理器和权力分立器件和更低的增长率为光电子学与前前景。
显著的是收购意大利克雷亚(Collaudi Elettronici Automatizzati开发),功率半导体测试设备的供应商。“克雷亚的收购将扩大我们的测试和测量解决方案发展半导体内的价值链,以满足更广泛的客户需求,”吉田义明表示显著总裁兼首席执行官在一份声明中说。”通过整合克雷亚的产品线,开发能力,优秀的客户基础,以及世界级的研发团队组效果显著,我们可以丰富我们的功率半导体元件组合测试解决方案。我也相信,随着功率器件市场预计将增长在未来,这次收购将有助于我们和我们的客户的努力帮助实现零。”
博通公司宣布2022年第二季度营收为81亿美元,比上年增长23%,是强烈的网络和服务器存储。
微米的风险投资部门、微米合资企业投资200美元的第二深的科技创业基金,将总管理资产300美元。微米企业团队专注于AI /毫升应用程序和新的计算架构根据他们的网站。
芯片替代安全问题
用芯片在电子行业越来越普遍短缺拖累,允许系统供应商继续销售从汽车制造设备和打印机墨盒没有等待商品化的部分。但是替换并不总是一个即使交换,而且会增加安全风险的方式可能需要数年时间来或完全理解。阅读更多在这里。
先进的包装
日月光半导体公布了一个新的先进的包装平台,VIPack。下一代异构集成架构利用“高级再分配层(RDL)过程中,嵌入式集成,和2.5 d和3 d技术”用于当集成多个芯片在一个包中。
世界各地的
英特尔首席执行官Pat Gelsinger会见了三星电子在韩国的李在镕,讨论可能的合作。
半欧洲鼓励采用“快速”欧洲芯片法。美国仍然是谈判自己的芯片,在最近的一次圆桌会议讨论通过各种参议员和主要芯片公司。
德国默克公司半导体材料的供应商,签署了交易的新69英亩的生产工厂在中国张家港市(上海)以东。该设施将产生薄膜材料和电子气体。
东京电子宣布大量的人员和组织的变化,包括董事会内的变化。这些变化将发生在未来。
劳动力
普渡大学正式推出了其半导体度计划(SDP)为本科生和研究生的水平。程序功能“6-in-1内容”,包括化学/材料、工具、设计、制造、包装跨越半导体的生态系统。
事件
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