周回顾:汽车，安全，普适计算

汽车
Synopsys对此增加了对英飞凌该芯片是带有并行处理单元的AURIX TC4xx 32位微控制器。

对话框半导体宣布其DA7280高清触觉驱动器的汽车资质。该公司阿尔卑斯高山目前，阿尔卑斯阿尔卑斯重型公司正在使用DA7280，这是其HAPTIC反应堆线性谐振执行器(LRAs)的最新版本。

博世，梅塞德斯-奔驰、车库操作员Apcoa正在测试斯图加特机场的无人驾驶代客泊车。黄石公园美国国家公园，正在试验自动驾驶的游客穿梭车哔哔的声音．(只是别让熊上公共汽车。)

Qualcomm参与中国该公司最近与其他100家公司共同举办了2020年C-V2X跨行业和大规模试点插件展——蜂窝车到一切(C-V2X)的现场测试和演示。该测试包括40家汽车制造商、40多家终端制造商、10多家芯片组解决方案供应商、20多家信息安全供应商、5家地图供应商和5家位置供应商新闻稿．

安全
手臂纪念一周年Morello计划是一项为期五年的研究计划，旨在通过发布原型架构规范来提高数字计算的安全性。该体系结构使用了剑桥大学和SRI国际公司的《性能硬件增强RISC指令:CHERI指令集体系结构》中定义的原则。Arm还发布了一个平台模型、一个开源软件项目和工具链，并通过参考手册和专门的论坛提供技术支持。莫雷罗项目，由英国政府工业战略挑战基金(ISCF)的数字安全设计(DSbD)项目，也有来自谷歌，微软,剑桥大学，以及爱丁堡大学．Morello板的目标是在2022年第一季度上市。

Rambus宣布可用性其高性能IPsec包引擎，以1至10 Gbps的数据速率保护5G网络上的流量。IPsec集成了DPDK和配套的密钥协商工具包，实现5G网络流量的安全。它支持3GPP, PDCP, TLS, SSL, DTLS, IPsec协议，以及广泛的nist兼容算法组合。

彭博社报道，美国医院正遭受来自俄罗斯网络罪犯的勒索软件攻击报告．美国政府发布了一项咨询这个星期。

普适计算——数据中心、云、5G、物联网、边缘
日本可能会尝试在较冷的地区建立数据中心，以冷却数据中心，帮助实现零排放彭博．

迈威尔公司而且Inphi宣布最终协议Marvell将收购Inphi并进行重组。合并后的公司总部将设在美国，是一家价值400亿美元的美国半导体公司。Inphi的高速数据互连平台将为Marvell在云和5G领域提供更好的机会。

AMD收购计划FPGA公司赛灵思公司350亿美元。根据AMD的说法，这笔交易将“从数据中心到游戏、pc、通信、汽车、工业、航空航天和国防等行业最重要增长领域的机会中获利”新闻稿．

Flex Logix在林利秋季处理器会议上，英特尔为边缘设计的InferX X1 AI加速器芯片的详细pcie板版本。这些板子将会很便宜，但会有很多人工智能的冲击力。Flex Logix在自己的实验室中发现，一些运行在InferX X1 AI加速器芯片上的模型的性能超过了流行的英伟达特斯拉T4芯片。X1P1的533MHz板售价低至399美元，X1P4的800MHz板售价低至999美元。InferX X1P1板在半高半长PCIe板上使用了一个InferX X1芯片和一个LPDDR4x DRAM。一般抽样将在第一季度进行，生产将在2021年第二季度开始。运行YOLO3的InferX X1P4芯片将与英伟达流行的特斯拉T4芯片相当，但价格更实惠，为649美元至999美元。Flex Logix还推出了一套与电路板配套使用的软件工具。除了外部api来简化板的配置，InferX板将有一个来自TensorFlowLite/ONNX模型的编译器流和一个nnMAX运行时应用程序。

赛灵思公司介绍了其Zynq RFSoC DFE是一种自适应无线电平台，具有硬化数字前端(DFE)块和可适应逻辑，旨在满足5G NR无线应用的不断发展的标准。

英特尔是收购SigOpt这是一家总部位于旧金山的人工智能软件公司。

根据最新的“2020年北美移动经济”，5G将占北美移动连接总数的一半以上。报告从GSMA情报．

军事/航空
有限元分析软件签署了最终收购协议收购这家拥有30年历史的公司分析图形公司(AGI)该公司为航空航天、国防、电信和情报应用提供仿真、建模、测试和分析软件。如果获得监管机构批准，这笔7亿美元的交易预计将于2020年第四季度完成。Ansys希望进行以任务为中心的分析，并举例模拟卫星星座。“AGI的软件将帮助其客户设计、发射和安全运行下一代卫星星座，”一份报告称新闻稿．

PhiSat-1卫星的高光谱热成像相机和机载人工智能处理使用英特尔Movidius Myriad 2视觉处理单元(VPU)。

先进的节点
三星代工一直很忙。铸造厂和节奏继续合作先进节点的设计流程，这将有利于汽车、数据中心、人工智能和移动市场等。本周，他们宣布了三星代工公司3nm栅格全能(GAA)工艺的定制和模拟/混合信号(AMS) IC设计流程。Cadence的认证流程包括其Virtuoso产品和各种其他产品。该流程用于原理图迁移、电路设计和验证、模拟布局、物理验证和签收，以及自定义数字和P&R数字布局。

类似的三星代工而且Synopsys对此发布了AMS设计参考流程三星晶圆厂的3nm GAA工艺，使用Synopsys定制设计平台。它针对高级5G、高性能计算(HPC)、AI和物联网应用程序的设计人员进行了优化。

三星代工和谁一起工作Synopsys对此关于使用Synopsys Fusion Design Platform的HPC设计的认证数字实现、时序和物理签到参考流程。Synopsys和三星Foundry也曾合作过用于高级定制设计的优化互操作过程设计工具包(ipdk)和方法的组合。

有限元分析软件认证其多物理套件的半导体设计工具三星代工FinFET工艺技术(14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、5nm和4nm)。

本周最佳视频

工作、活动和网络研讨会:找到行业工作而且183新利 而且在线研讨会都集中在半导体工程上。知识中心:提高你的半导体行业知识．视频:请参阅最新的《半导体工程》视频．