IBM芯片商业买家出现;GF-Samsung对齐;应用的方法相比,平DNP会谈。
GlobalFoundries已成为领先的候选人购买IBM的半导体装置,据路透社报道,援引《华尔街日报》它的来源。IBM最近将其半导体装置,进行了讨论和GlobalFoundries,英特尔和台湾半导体制造有限公司GlobalFoundries没有回应媒体报道时间。
GlobalFoundries一直在开发自己的finFET技术。然而,最初铸造将使用自己的工厂三星finFET的技术能力,根据Pacific Crest Securities。“我们相信GlobalFoundries是将自己与三星14 nm finFET生产使用三星的技术,和苹果可能评估台湾半导体(台积电)和三星/ GlobalFoundries为其即将finFET的筹码。三星是苹果的处理器的主要铸造日期,但台积电赢了20 nm业务(增加),在我们看来。如果三星恢复至少苹果的领先优势的业务的一部分,它应该保持铸造景观竞争力,”韦斯顿Twigg Pacific Crest的分析师说,在一份研究报告。
关于独立报告IBM和三星、GlobalFoundries的发言人说:“不幸的是这两个项目是基于谣言所以我没有添加任何东西。作为一项政策,我们不就谣言和臆测置评。”
AMD已经修改了晶片供应协议好吗(WSA) GlobalFoundries为2014。根据,AMD预计2014年向GlobalFoundries大约支付12亿美元。“与其他的修正协议,这并不包括任何一次性支付增量由AMD GF(除了晶片)。9.62亿美元的12亿美元估计是AMD 2013年支付给女朋友,虽然我们注意到2014年协议包括AMD的GPU的一部分和semi-custom台积电在以前生产的产品。记得,最初的2013年协议与女朋友从AMD呼吁11.5亿美元购买;因此,新协议实际上只有小幅上扬(尽管gpu的包容和semi-custom业务)," Raymond James分析师汉斯·摩西曼说。
在最近有先进光刻技术会议,应用材料专注于如何改进在计量、多模式的技术和材料可以使3 d芯片内存和扩展。
在一个视频中,直Hayashi DNP看着面具的趋势MB-MDP并报告结果。
Telit无线解决方案,供应商的机器对机器(M2M)模块,总结了收购汽车远程信息技术的车载单元从NXP(上)业务平台。
TowerJazz宣布启动与松下的联合工厂/铸造企业。松下转移其半导体制造过程和能力的工具200毫米和300毫米晶圆在北陆工厂公司合资公司。TowerJazz持有合资企业51%的股份。松下将49%的股东。此外,TowerJazz打算停止其Nishiwaki工厂设施的运作。
ReRAM启动横梁已完成C系列融资2500万美元。参加一轮横梁的现有投资者Artiman Ventures Kleiner Perkins Caufield & Byers,北极光风险资本和密歇根大学的。此外,新投资者包括赛义夫伙伴,韩国投资伙伴、CBC-Capital和道风险资本的合作伙伴。
美国宾夕法尼亚西部地区地方法院发布了判断剩下的动作在西装带来的卡内基梅隆大学对迈(结算)。法院驳回了CMU运动的禁令将阻止马维尔出售芯片陪审团发现侵权。法院也拒绝CMU的诉前对大约3.26亿美元的需求利益,大大缩减了结算系统的增强请求赔偿。基于这些决定,法院计算赔偿,包括增强,总额约15.4亿美元。
首席执行官和总裁托马斯·诺瓦克尼康美国研究公司(NRCA),是退休。诺瓦克将被多尼取代Flagello。
集成电路的见解显示大的变化为其2013年半供应商排名前20名。排名前20名包括三个纯粹foundries-TSMC, GlobalFoundries, UMC-and 5专业公司。与此同时,Gartner有不同的看法芯片上的排名。
|
|
|
|
|
|
|
|
[…]正如预期的那样,三星和GlobalFoundries宣布了一项战略合作提供全球14 nm finFET过程技术的能力。这个过程是由三星和授权给GlobalFoundries。[…]