新的东芝工厂;富士康申请;联电,ASE绿色;艾未未的影响。
芯片制造商
东芝仍然是寻找买家其珍贵的NAND闪存业务。业务是一个财团的主要竞争者西部数据公司。同时,东芝的内存单元扩大工厂6设施在四日市业务,总部设在日本。现在,它选择了一个网站为下一个工厂在日本,这次北上川北侧城市,岩手县。预计在2018年开始建设。
台湾的富士康表示,它仍在寻找买东芝的内存单元,一份报告显示从布隆伯格。富士康声称支持苹果,软银和锋利的为其报价。
的道琼斯可持续发展指数(DJSI)已选中联华电子作为一个全球组件连续第十年。DJSI授予联华电子与该行业的最高分数“环境政策与管理系统”和“环境报告,”与其他铸造获得完美的分数在多个类别。
包装和测试
先进半导体工程(ASE)表示,其K7制造厂在高雄,台湾已收到“绿色工厂”标签从工业发展局,经济部。K7第六工厂后K3、K5 K11, K12 K15, ASE高雄Nantze校园接受标签。
天体电子学通过其附属天体电子学测试系统(ATS)也推出了其新at - 3100无线电测试集(RTS)——一个测试平台,确保军事无线电性能未能沟通不是一个选择。
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报告最近浮出水面那Cohu试图阻止美国的销售吗Xcerra在中国一群。
不过,事实证明,Cohu阻止该交易的动机似乎离开基地,分析师表示。电话和电子邮件Cohu管理层没有返回。Xcerra拒绝置评。
今年4月,中国的IC资本和一个分公司,尤尼克公司资本管理,签订了一份最终协议根据它将收购Xcerra每股10.25美元的现金。这笔交易价值约5.8亿美元。
然后,在八月,报告浮出水面,Cohu试图阻止出售,称国家安全方面的担忧。Cohu的动机是什么?
Xcerra,原名第,是一个自动化测试设备供应商(吃),测试处理程序,裸板PCB测试设备,测试接触器,探测针和加载PCB测试装置。同时,Cohu供应商的测试处理系统、热子系统、包装检查和接触器。
Xcerra Cohu在不同的市场竞争,特别是在测试处理程序。总的来说,测试业务处理市场大约是8亿美元,据Cohu引用超大规模集成研究因为它的来源。
测试处理程序是与吃一起使用。它们被用于自动化封装半导体器件的测试。测试处理程序是用于广泛的应用,如拾起并定位,重力,地带和微机电系统。
与此同时,上月下旬Xcerra报告财务业绩第四财政季度,截至7月31日的财政年度。该公司超过了华尔街的预测。“Xcerra报道强烈4篮(7月)业绩,可能远远超过预期,反映行业实力和公司收益的新产品,“Patrick Ho说分析师Stifel Nicolaus在一份研究报告。
Xcerra没有一个电话会议来讨论它的结果在等待处理尤尼克公司资本。在一份新闻稿中,Xcerra没有讨论监管问题,也没有提到Cohu的名字。
无论如何,分析人士认为,Cohu提出的国家安全方面的担忧是没有根据的。如果有的话,此举是创建一个纯粹的分心。”在其新闻稿中,(Xcerra)没有提供更新,但我们相信任何监管问题与国家安全的担忧是没有根据的,不真实的,非理性的,如果这些问题可能会破坏,“Ho在研究报告中称。
“与Teradyne确实有一个国防和航空航天测试业务,处理一些国防承包商,Xcerra没有实体与任何防御的关系,”他说。“此外,半测试不制造或生产设备(专利技术可以成为一个问题)。半测试仅仅利用电信号,以确保设备符合设计规范要求(诚然,认为处理程序可以更差异化的技术作为测试他们的设备)。
“没有“秘密武器”,芯片制造商提供半测试公司“妥协”测试供应商或芯片制造商,”他说。“简而言之,我们强调,中国将不会获得国家安全优势的公司通过购买半测试。虽然我们不能衡量政治因素可能最终影响的决定,“国家安全问题”的论点是一个非常弱的用来杀死。”
市场研究
什么是人工智能(AI)的影响在半导体行业吗?与人工智能成为增长贡献者,TrendForce预测,全球收入半导体芯片销售将以3.1%的复合年增长率增长从2018年到2022年。
前五名供应商测试和老化的套接字史密斯被电子、Enplas ISC,连接器和LEENO工业占总市场的38%以上,2016年比上一年增加了3%,根据VLSI研究。
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在处理程序接口没有秘方,但测试程序?我不会这么快考虑这个“分心”