台积电、博世、英飞凌、NXP团队;芯片行动1周年;拜登收紧禁止中国;SK海力士展示321 -层与非;棉酚计量;EVs SiC增长;为测试生成人工智能;chiplets做深度报道。
台积电,博世,英飞凌,NXP将共同投资吗欧洲半导体制造有限公司(ESMC),在德国德累斯顿,提供先进的半导体制造服务。ESMC标志着一个重要的一步建设300毫米晶圆厂,预计每月生产能力40000 300毫米(12英寸)晶片在台积电28/22nm平面CMOS和16/12nm finFET过程技术。
8月9日标志着一周年纪念日芯片的签署和科学的行动,与白宫产生简报相关的统计数据和具有里程碑意义的立法。总统拜登说今年在纪念,“既然我签署了这项法案成为法律,公司已经宣布超过1660亿美元将半导体制造业带回美国。”
不那么乐观,Revelio实验室分析了半导体多久雇佣职位,可以是全国平均水平的两倍类似的职位在其他领域。在他们的谈话,“有弹性的国家”主教法冠指出,私人企业投资大约五倍,美国政府在研究和开发。
美国总统拜登禁止新投资关键技术行业,可以用来提高北京的军事能力。订单将禁止风险资本和私人股本公司注入更多资金进入中国努力发展半导体和其他微电子学、量子计算机,人工智能和某些应用程序,作为报告的纽约时报。
《经济学人》警告说这将导致更加复杂和不透明的供应链。
新航评论禁令:“我们希望最终规则允许美国芯片公司公平竞争和访问关键的全球市场,包括中国,促进美国半导体行业的长期强度和我们在创新全球竞争者的能力。”
SK海力士展示了其321 -层与非,该行业的第一个NAND超过300层。它计划从2025年上半年开始大规模生产。
SE的新电子书需要深入了解设计、制造、和测试Chiplets。
三星和加州理工学院定居加州理工学院的专利诉讼,指控这家韩国公司侵犯其专利权的wi - fi技术。和解协议的条款没有透露,每路透。
英特尔宣布4日创Intel Xeon处理器可伸缩与英特尔vRAN,现在可供商业部署。该公司表示,它是世界上第一个虚拟无线接入网络(vRAN)处理器完全集成加速度。
启动EdgeQ希望利用5 g私有网络的繁荣,这是更小、更特定于用户的替代传统电信网络。EdgeQ第一芯片目前正在生产中台积电。出货给客户,包括沃达丰(Vodafone),戴尔和其他网络设备提供商,从今年开始,根据日经亚洲。
的UCIe财团宣布UCIe 1.1规范,可靠性机制扩展到更多的协议和支持更广泛的使用模型,包括汽车、表语失败,和健康监测。它完全向后兼容UCIe 1.0。该财团还建立了一个新的汽车工作小组。
新航宣布全球半导体销售额总计达1245亿美元在2023年第二季度,在2023年第一季度增加了4.7%,但比2022年第二季度减少17.3%。全球销售的2023年6月为415亿美元,比前一个月增长了1.7%。
TECHCET说,半导体溅射靶市场今年将12.9亿美元的合同,由于行业增长放缓,降低晶圆开始。
市场机会推动需求更好的办法以减少缺陷碳化硅功率集成电路。SE以一个深入的看在SiC发展电动汽车是如何强调制造业。
芯片产业是推动创新的边界与finFETs的进化gate-all-around场效应晶体管3 nm节点和超越,但也增加了新的重要计量的挑战。
运动中有大的改变的关键数据从实验室到工厂,包括使用生成人工智能为测试。
美国国防部高级研究计划局新合成的量子纳米结构(SynQuaNon)程序寻求开发合成超材料启用增强功能和量子信息科学的新功能。这个项目将探索新型的人造材料,如超材料、纳米图案结构,和量子异质结构,允许更高的操作温度显著降低尺寸,重量和功耗(SWaP)要求。
NIST验证一个新的方法测量极低的气体压力称为骑士,冷原子真空标准。NIST的研究者证明了这种新技术可以可靠地测量低真空压力——一万亿地球海平面气压的下面,需要为未来的芯片制造科学和下一代。
的研究人员千叶大学开发了一种方法来片钻石成薄的晶片。激光切割技术可以用来清洁片钻石沿着最佳的晶面,产生光滑的晶片。
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