周评:制造、测试


台积电、博世、英飞凌、NXP半导体制造有限公司将共同投资在欧洲(ESMC),在德累斯顿,德国,提供先进的半导体制造服务。ESMC标志着一个重要的一步建设300毫米晶圆厂,预计每月生产能力40000 300毫米(12英寸)晶片在台积电28/22nm平面CMOS和16/12nm finFET过程……»阅读更多

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