女朋友的招聘热潮;应用3 d的PVD方法;移动预估和服务器。
GlobalFoundries纽约州北部的校园雇用超过2200名员工。它正在寻求增加600 - 800更多的人到2014年底。该公司正在寻找拥有四年制学位的工程师和技术人员与同事度。它也带来了的工程师IBM增加产线在纽约。
应用材料介绍了Endura文图拉PVD系统这有助于降低制造成本的3 d芯片。结合3 d堆叠设备要求大于10:1比例TSV互连结构与铜金属化。文图拉工具解决这一挑战。“建立在15年的领导在铜互连技术,使用健壮的高纵横比的文图拉系统能够制造tsv,高达50%的障碍种子成本节约铜互连PVD系统相比,“说Sundar需要副总裁和总经理的金属沉积在应用材料的产品。“这些创新提供更高性能和更多的功能,然而,紧凑的芯片方案较低功耗满足尖端的计算需要。”
效果显著已经发布了新的EVA100测量系统进化的增值平台,结合数字和模拟测试功能来处理small-pin-count模拟,混合信号和传感器半导体。
的美国半导体产业协会(SIA)达成协议在18世界半导体协会年会(WSC)上周在一系列政策建议。信息技术协议(ITA)提供了一定的信息技术产品的免税待遇,包括半导体。2014 WSC主席特Manocha GlobalFoundries的美国代表团和前CEO,说:”计划在2014年联合声明中表示一个重要的一步制定政策,鼓励开放的沟通、政府间合作,在世界各地和公平竞争。”
60年IEEE国际电子设备会议(IEDM)发出“征稿启事“寻求世界上最好的原创作品在各领域的微电子学的研究和发展。摘要提交截止日期是2014年6月23日。2014年旧金山IEDM将从12月15 - 17日,2014年。
诺埃尔技术硅谷专业铸造厂提供过程开发和衬底制造、现在nanoimprint技术提供服务。诺尔发展薄膜沉积技术与光学光刻技术降低成本与生产相关的邮票。同时,诺埃尔一直在与不同的印章材料和电影来缩小临界尺寸(CD)到0.2微米的范围内。
希捷将收购的资产的大规模集成电路加速解决方案部门和部门从Flash组件Avago以4.5亿美元的现金。最近,Avago获得大规模集成电路。“实际上,希捷是购买其闪存存储单元包括Nytro flash加速器卡片(Nytro WarpDrive, Nytro XP6200, Nytro MegaRAID)和SandForce flash控制器(企业、客户端、云计算和工业市场)。我们相信,希捷的兴趣更在Nytro Flash加速器卡片SandForce对控制器的延迟艰难赢得市场份额,”加拿大皇家银行分析师Doug Freedman说。
英特尔已经进入一个协议吗瑞芯的宽度扩大和加速的速度让英特尔架构和communications-based解决全世界范围的入门级Android平板电脑市场。
全球服务器出货量在2014年第一季度增长了1.4%,而服务器营收同比下降4.1%,根据Gartner。
基于需求下降大于预测第一季度和担心平板电脑和二合一将面临额外的市场挑战,国际数据公司(IDC)降低了2014年全球平板电脑+二合一预测至2.454亿辆,低于先前预测的2.609亿辆。新的预测同比增长了12.1%,这低于2013年的51.8%的同比增长。
全球智能手机出货量将达到12亿台,2014年标志着从10亿年的2013台增长23.1%,根据IDC。从那时起,2018年总销量将达到18亿辆,导致12.3%的复合年增长率(CAGR) 2013 - 2018。
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