3 d-ics分区决策;汽车激光雷达;硅光子学;碳纳米管PUFs;在碳化硅石墨烯;1024 RISC-V处理器;为下一代汽车RISC-V;虚拟晶片流程建模和计量。
最近添加到半导体工程的新技术论文图书馆:
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 门电路级集群自动化系统分区上的影响3 d-ics | 大学自由de布鲁塞尔和imec |
| 克服的局限性三维传感器与宽视场metasurface-enhanced扫描激光雷达 | 大学蔚蓝海岸和CRHEA |
| 打开单片集成场景:之间的光耦合GaSb二极管激光器外延生长在有图案的硅基板和被动的罪波导 | 廷德尔蒙彼利埃大学研究所、明斯特科技大学和理工大学的巴里 |
| CNT-PUFs:高度健壮和耐热Carbon-Nanotube-Based物理Unclonable功能稳定的关键一代 | 大学开科技大学的帕骚,达姆施塔特工业大学、德国弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所(ENAS) |
| 直接合成nanopatterned硅外延石墨烯硬质合金 | 悉尼科技大学Ludwig-Maxilimians大学慕尼黑,莫纳什大学和伦敦帝国理工学院 |
| 快速共享内存屏障同步1024 -核心RISC-V许多核心集群 | 苏黎世联邦理工学院、意大利博洛尼亚 |
| 对下一代汽车的RISC-V开放平台ecu | 苏黎世ETH和华为研究中心(意大利) |
| 回顾虚拟晶片过程建模和计量先进技术发展 | Coventor Inc .,林的研究 |
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