芯片产业的技术论文摘要:10月25日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 59 /)»阅读更多

芯片上的2 d / 3 d光子集成解决方案使用沉积多晶硅光学互联的应用程序


新技术论文题为“多晶硅PhC蛀牙的CMOS芯片上集成”被Tyndall国立研究所的研究人员发表,明斯特技术大学、格勒诺布尔大学和阿尔卑斯,东航,LETI。“在这项工作中,我们提出一个芯片上的2 d和3 d光子集成解决方案兼容线集成的前端(FEOL)使用沉积polycrystalli……»阅读更多

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