MCM为什么变得不那么昂贵的比单身死的解决方案。
由哈维尔DeLaCruz
在成本和性能的史诗般的战斗,反水雷舰(multi-chip模块)通常失去了soc芯片(系统)由于外壳组装成本较高和较低的性能。是潮汐的。
最近四个因素在起作用:
Tapeouts只有大约花费200美元在节点前现在运行在数百万美元的28 nm。这意味着公司将需要更少的tapeouts为了支持他们的产品线。与每个tapeout风险更高,没有多少余地增加不同口味的产品,除非有一个相当大的市场为每个单独的产品。
反水雷舰可能作为这个问题的一个解决方案。反水雷舰的一种方法是创建一个基础芯片,可以用几种不同的接口设备的系列产品。基础芯片可以保持不变,但它可以搭配互补设备和潜在的不同的包来获得所需的各种接口或功能服务多个市场或客户需求。
成本的动力是什么?
这些芯片间的互连是主要的成本因素。直接die-to-die wirebonding可以最便宜,如果模具是MCM集成计划。这意味着没有时髦的wirebond角度或密集的痕迹层压板充当跳投将信号从一个死。混合互连方法如flipchip和wirebond可以抬高成本,但这个选项也成为主流。
最昂贵的成本动因是可怜的计划。如果两个孤立的模具设计,整合成一个低成本的MCM将更昂贵(可能更多)比至少有一个模具设计是一个意识的另一个死在MCM互连的方案。
区域利益
Package-on-Package(流行)技术已经被主流的一段时间。最后一个苹果iPhone A4处理器使用flipchip死在底部包和两线焊上包堆叠的记忆。这里的好处是主要由板区域,但这卷应用这种方法也有助于降低成本。
应用,如高端网络处理器不敏感的成本。对于这些应用程序,采用MCM的包装确实推动了面积缩小和外部销数减少。通过把存储设备到包,球的数量需要连接到印刷电路板会大大减少。虽然这没有出现最初是cost-incentivized行动方案,降低整个系统的成本。根据这是如何执行的,将外部存储器(裸死或打包的内存)到MCM实际上可能是一个更昂贵的选择在某些情况下。
采用MCM什么?
成本和地区储蓄向MCM的清晰和有效的原因,但是一个驱动器向灵活性可能成为下一个大的因素。的不断增加的成本tapeout意味着它可能不再实用的家庭部分各个细分市场服务。相反,一个tapeout其他设备添加集成的灵活性可能提供的机会与单个tapeout的零件有一个家庭。
这是一个新的角度对设计和重用。设计和重用是一个SoC IP的基石,但现在共享重用可能来自死亡的多个包以混合和匹配接口或额外的功能。我们已经看到许多市场这些策略以及我们自己的活动。这个驱动程序可能不会解决单位成本的挑战但它确实解决了问题胚根端胚乳成本上升的最先进的节点。这里的困难是改变ASIC设计团队的心态所以他们开始这个终极策略。
这个MCM活动需要更多的并发活动曾经考虑下游活动,如包装、热管理、信号完整性等。一些公司会理解和利用它。一旦建立了一个关键的互补asic他们死在添加使用灵活性将胜过那些低估的程度采用MCM的潜在好处。
哈维尔DeLaCruz eSilicon半导体封装的导演。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复