半市场论坛报告:行业增长前景,物联网的影响。
初半市场论坛于12月4日举行,在38 SEMCON日本,会议主持人和半全球副总裁乔纳森·戴维斯说,“在半导体行业有重大的改变,而不是行业38年前,十年前,甚至是五年前。有戏剧性的变化在技术复杂性除了不可思议的行业进步。”
引用论坛主题,他说,“互联网的新的潜在的东西提供了行业的未来的承诺。”在随后的演讲和讨论,四个专家小组成员分享他们的视角对产业增长和300年与听众的影响物联网行业参与者。本文总结了他们的演讲。
规定将创建物联网市场
彰Minamikawa,日本IHS全球研究主管,开始了他的陈述一个问题“为什么我们需要物联网吗?”他说人口增长的大趋势,发达国家的城市化的快速老化人口是导致能源,水,食物,交通,医疗和环境问题,在一定程度上解决了物联网服务。他还强调,规定将推动物联网服务和帮助创造新市场。正在实施能效法规对汽车在欧洲,美国和中国,类似的规定也计划在日本。汽车二氧化碳排放控制越来越严格的在世界各地的每一个地区。在日本,建筑节能法案将强制和2016年。所有这些和其他法规将刺激市场,物联网和半导体行业将服务。
随着这些市场的发展,半导体器件的需求也会改变。Minamikawa预计的比例模拟、电力、离散、光电子和传感器设备将越来越多的半导体市场份额比例的内存,微观和逻辑会更小。他还预测半导体制造商排名的变化在未来几年。
物联网不仅仅是一种时尚,但安全需要解决
总裁吉姆Feldhan Semico研究,讨论了市场动态推动物联网。他解释说,物联网将会创造不同的市场。仅在连接家庭部门,Feldhan预计,230亿年全球住宅电器将连接到互联网在未来10年。从半导体的角度来看,这可以转化为大约1600亿新的半导体器件,该应用程序将使用。住宅连接回家将代表大约20%的整体物联网总可用市场(TAM),根据Semico分析。
卫生保健是另一个巨大的市场,”不仅仅是一种时尚,”Feldhan说。全球慢性病患者有8.6亿人,是目前美国的人口的三倍。到2050年,21%的人口将超过65。看医疗保健支出在2012年在美国,大约一半的总开支以外的医院和诊所和这部分创造了“伟大的机会在未来十年发展中家庭健康保健电子产品。“Feldhan预测这套可将第二大市场,到2018年,智能手机紧随其后。
Feldhan说,除了杀手级应用,物联网发展的最重要的因素是安全。“消费者需要感觉舒服的将他们的设备连接到互联网和不妥协的安全。”
2014年是伟大的一年特别是DRAM
超大规模集成电路研究社的总裁李斯特·怕哈卡副总裁的研究中,提出了他的见解在半导体市场现状和前景。他说,2014年一直是一个很好的半导体供应商。“我们的数据跟踪每周,每月,每季度,都表明,企业会非常好。“但他警告电子产品定价不是很好。他评论说,价格是最敏感的指标,潜在的行业问题。
Puhakka看到负面的定价趋势在消费者、笔记本和平板电脑部分,而手机或智能手机也显示出积极的定价趋势。他还指出,2014年是另一个热门DRAM。产生的强大的定价能力有限,DRAM销售超过flash在过去的两年里。他还表示,移动/分化DRAM超过了商品DRAM,并指出微米/尔必达受益于这一趋势在过去的几年里。
然后Puhakka提出了VLSI的预测为每个半导体设备、集成电路和电子市场2015年将增长7%到8%。IC库存,他指出,总库存水平增加,但他认为低,因为比林斯的库存是在非常低的水平。利用利率明显高于2013年。在某些情况下超大规模集成了容量短缺尤其是在内存和DRAM。
内存和铸造行业推动投资,铸造200毫米增加投资
高级主管丹·特雷西在半行业研究和统计数据,提供了一个前景的半导体设备和材料部门。他开始他的演讲讨论关联工厂设备支出和工厂装机容量增长。
行业增加300毫米时生产,陡峭的衰退在2009年前,有强相关性设备支出和能力的增长。这个行业已经康复好年工厂设备支出在300亿美元到400亿美元的范围内。然而,同比增长能力更理性的在2014年和2015年(2%对3%)摆脱过去的产能过剩投资。这已经帮助创建一个更稳定的内存行业的定价环境。
记忆和铸造的关键领域驱动设备支出目前在这个行业。特蕾西还引用最近发布的半2014年底设备预测,表明市场在2014年将达到约380亿美元,预计到2015年的437亿美元增长约15%。进一步的细节中可以找到完整的半预测半的新闻稿。
特蕾西还强调了200毫米晶圆厂能力成分的变化。由产品类别比较200 mm晶圆厂产能突破2005年和2015年,他指出铸造的份额从30%增加到47%,几乎一半的总200 mm晶圆厂装机容量。其他类别了200毫米容量份额离散,模拟和MEMS和其他,“从2005年的12%增长到2015年的28%。
最后,特蕾西评论晶片面积增长直径,和300毫米晶圆出货量将在2014年增加约10%,而200 mm晶圆面积将增长3%,这是符合这个直径活跃工厂设备投资。
半主机市场简报会议在每一个半导体展示世界各地。即将到来的市场简报将结合韩国半导体2月4日,中国半导体3月18日。
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