不存在无风险的设计,但一个公司如何平衡风险和商品化的威胁?方程是改变,没有人回答。
半导体的发展是一种风险管理。非常简单地说,如果你承担太多的风险,这可能导致的产品故障或错过市场窗口中,这两个价格。对于一个公司,一年只生产一个或两个产品可以拼彻头彻尾的灾难。
如果你不足够承担风险,你可能不会得到竞争的产品,已经足够远领先于前一代或添加新功能足以让人想贸易。非常简单地说,这是商品化的道路。
成功的公司是那些管理来平衡这两种。但是,创建风险?
对于许多产品,风险是搬到一个新的、未经测试的生产节点每18个月。这增加了不确定性的新设计规则,潜在的收益问题,几乎未经考验的EDA工具。随着新节点的晶体管数量的两倍。虽然其中一些将吞噬更多的内存,几乎没有风险,增加更多的功能意味着更多的bug的藏身的地方。同时,盖茨更意味着较慢的模拟。
为了平衡这一点,这些设计大多是增量在自然界中,尽量减少两代人之间的数量变化和增加信心水平的一切被重用。采用3理查德·道金斯党IP也是一种降低风险——尽管在早期经常质疑如果3理查德·道金斯方知识产权比内部设计更好的质量。在多个块使用和验证设计意味着他们必须健壮。
不时地撞在风险。这样一个例子发生在该行业停止使用一个核心并已过渡到多核。这增加了一层复杂性带来的并发性。一般来说,验证工具保持不变,而并发添加功能验证的巨大负担,打破了许多假设的方法。许多甚至还没有被固定,虽然变化的到来。
但行业越来越风险方程是一个非常有趣的地方发生变化。对于那些继续追赶前沿——好运,因为事情越来越毛速度比以往任何时候都和设计成本将火箭。
其他人可能选择保持前沿以不同的方式,通过使用新的包装技术,允许他们堆栈中的多个芯片方案。虽然风险水平降低,因为每个模具可能单独验证,可能成为另一个市场3理查德·道金斯方产品,有许多新的挑战和包装添加验证的复杂性。
其他人,那些决定挂一两个节点,或者坚持一个适当的为他们的任务是正确的道路,你的风险将从何而来?你会玩相同数量的晶体管,你之前和相同数量的内存。如果你拿走,风险水平,那么你必须承担一些风险,否则你很快就会成为一种商品。
我刚刚看到一个令人担忧的从Semico图。他们预测,SoC设计成本只会上升到2023年只有1.7%。如果这是真的,那么我希望工程师突然变得更有效率,我因为这一数字表明,市场还没有看未来不够积极。
大学已经解决了这个。他们现在相当复杂的芯片生产成千上万的美元,每个小组的学生设计的。他们成功地生产市场可接受的IP。看看RISC-V采用的速度,这是在某些应用领域取代了手臂。现在他们已经尝过成功,你认为他们会停止吗?
现在竞争可能来自其他公司或大学。你打算做的事有什么不同?也许看新的架构和re-question假设都是几十年前制定的。也许停止离开guard-banding一样的设计和更积极的优化性能或权力。也许调查更新的EDA工具,会使设计能够更快地完成或以不同的方式进行了优化。
这是一个新的EDA公司的机会,可以在比目前更好的方法解决问题。验证成本一直在稳步上升,不会解决更快的执行引擎。
这是一个问题,每一个半导体公司是必须要解决的问题。如果感觉压力已经起飞你的下一个设计,也许是时候更新简历了。
总是令人兴奋的时候,事情的变化,特别是当它还不清楚公司将决定增加风险。
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