一次性可编程存储器类型之间的区别。
从历史上看，当我们行业的人使用缩写OTP或一次性可编程时，他们会想到IBM在2004年发明的eFuse。使用电迁移技术，IBM能够在不损坏芯片其他部分的情况下对保险丝进行编程。通过这种方式，保险丝可以在芯片制造后动态地改变芯片的配置。应用范围从模拟修整和校准到修复。
另一个常见的应用是使用efuse在现场进行系统更新。例如，移动电话公司可以使用eFuse进行软件更新，以跟踪固件并防止用户降级到以前的版本。在过去，人们担心使用eFuse可能会导致整个芯片无法操作。
当然，这不是eFuse的目的。相反，这是为了确保芯片只能在更新和测试过的软件版本上运行。有了足够的位，制造商可以直接使用OTP更新固件，而不仅仅是跟踪更新。
沿着这些路线，OTP在安全应用程序中找到了用途，因为它不能使用被动、半侵入性和侵入性方法被黑客攻击。对于包含加密密钥或其他唯一标识符的芯片，需要有一种方法来单独安全地对每个芯片进行编程。在过去，任何人都可以买一个模拟解码器，免费收看有线电视频道。现在，每个有线电视机顶盒都有一个唯一的密钥，只有经过验证的用户才能访问频道。这些密钥被加密并存储在芯片硬件中。它们在芯片中使用OTP编程，但不是任何OTP -抗熔断OTP。
使用antifuse OTP的原因是它比eFuse更安全。使用eFuse，可以很容易地查看内存的内容，因为保险丝很大，通过电子显微镜可见。使用反熔断器，编程在门的下面完成，故障非常小，几乎不可能使用侵入性手段获取内存的内容。
从熔断到反熔断
传统上，电火花是由多晶硅栅层制成的。然而，随着工艺几何尺寸的缩小和代工厂转向高k金属门，现在的电喷是由金属制成的。金属保险丝的问题是，随着时间的推移，在保险丝编程过程中产生的碎片可能会开始重新生长。这限制了保险丝读取的次数。此外，尽管晶体管的尺寸减小了，但eFuse的尺寸却没有减小。它的形状有点像领结，因此受到了限制。中心是一条狭窄的金属条，而大的端件作为通孔和散热器的连接。因此，由于宏的尺寸变得大得令人望而却步，电喷密度很少超过4千比特。
Antifuse OTP没有这样的限制。它采用栅氧化击穿作为编程机制。一旦编程，得到的连接是高度可靠的，没有增长或保留问题。同样，反熔断位单元由两个晶体管组成，一个程序晶体管和一个读(或选择)晶体管。因此，随着工艺技术的扩大，反融合比特单元也在扩大。防熔断器的密度可以达到几兆位。
由于这些原因，晶圆代工厂正在从eFuse转向antifuse作为OTP的选择，特别是在安全方面。
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