噪声如何影响设计中的敏感模拟部分，它来自哪里，以及如何处理它。
Roland Jancke是弗劳恩霍夫自适应系统工程部设计方法学部门的负责人，他与半导体工程公司讨论了衬底噪声耦合对芯片可靠性的影响以及如何处理这一问题。
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定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
一个专家小组解决了2D材料的潜力，1000层NAND，以及招聘人才的新方法。
技术和业务挑战依然存在，但势头正在积聚。
晶圆出货量创历史新高，前景乐观;通用汽车削减与GF的陆上芯片交易;布鲁尔科学揭开了新的缝隙填充材料;华为的专利变通方案;教育建设人才。
业界似乎认为这是开放指令集架构的真正目标。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
新的内存标准增加了显著的好处，但它仍然昂贵且使用复杂。这种情况可能会改变。
沿z轴，电迁移和其他老化因素变得更加复杂。
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