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标签:BCD

稳健的变化感知智能电源设计为硅的成功
通过Nebabie Kebebew- 2021年7月29日-意见:0

电源管理ic (pics)是半导体行业中快速增长的部分。智能电源应用的需求推动了这一增长，包括可穿戴电子产品、移动计算平台、打印机、硬盘驱动器(HDD)、物联网设备以及各种汽车应用。根据市场研究公司Coherent market Insights的一份报告，全球…»阅读更多

成熟节点芯片短缺加剧
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见:0

目前的芯片短缺浪潮预计将持续到可预见的未来，特别是在成熟工艺节点中生产的越来越多的关键器件。成熟节点制造的芯片通常不受关注，但它们几乎被用于所有电子设备，包括电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多……»阅读更多

130 BCDLite和BCD
通过GlobalFoundries- 2019年3月20日-评论:0

BCDLite和BCD工艺技术提供了基于Globalfoundries低功耗逻辑工艺的模块化平台架构，集成了低压和高压双极晶体管，高压EDMOS/LDMOS晶体管，精密模拟无源和非易失性存储器。•新的Gen2版本具有显著的性能改进•BCDLite为具有成本效益的移动量身定制…»阅读更多

200mm Fab Crunch
通过马克LaPedus- 2018年5月21日-意见:2

对模拟、MEMS和RF芯片不断增长的需求继续导致200mm晶圆厂产能和设备的严重短缺，而且这种情况没有减弱的迹象。今天，200mm晶圆厂产能紧张，预计2018年下半年甚至2019年也会出现类似情况。事实上，2018年可能是200mm晶圆厂产能连续第三年吃紧。山姆……»阅读更多

芯片老化加速
通过埃德·斯珀林- 2018年2月14日-评论

随着新芯片在汽车、云计算和工业物联网等新市场的推出，可靠性正成为新芯片越来越重要的证明点，但实际上，随着时间的推移，证明芯片将按预期运行正变得越来越困难。在过去，可靠性通常被认为是铸造问题。为电脑和手机开发的芯片被设计成……»阅读更多

新的热问题出现
通过安Mutschler- 2018年2月12日-评论:0

随着每个新节点的栅极密度不断增加，以及针对汽车等安全关键市场开发的芯片，热监测变得越来越重要。这听起来可能违反直觉，因为器件缩放的全部目的是增加栅极密度。但在10/7和7/5nm处，静态电流泄漏正成为一个更大的问题，这引发了人们对[getkc id…]»阅读更多

2018年铸造业面临的挑战
通过马克LaPedus- 2017年12月27日-评论:6

预计2018年硅代工业务将稳步增长，但这种增长将伴随着几个挑战。在前沿领域，GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电正在从16nm/14nm迁移到10nm/7nm逻辑节点。英特尔已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头最近从下半年开始推出了新的10nm工艺的量产…»阅读更多

技术讲座:基板噪声耦合
通过埃德·斯珀林- 2017年12月14日-评论:0

Roland Jancke是弗劳恩霍夫自适应系统工程部设计方法学部门的负责人，他与半导体工程公司讨论了衬底噪声耦合对芯片可靠性的影响以及如何处理这一问题。https://youtu.be/7E2rCwYr6-o»阅读更多

铸造厂参见混合未来
通过马克LaPedus- 2016年12月21日-评论

在动荡的商业环境中，硅代工行业预计在2017年将在多个工艺领域实现稳定增长。与过去几年一样，预计2017年代工市场的增长速度将超过整体IC行业。但与此同时，IC行业——代工客户基础——继续见证着一波狂热的并购活动。基本…»阅读更多

汽车集成电路设计驱动仿真创新
通过艾哈迈德Eisawy- 2016年9月1日-评论:0

通过Roberto Stella，意法半导体和Ahmed Eisawy, Mentor Graphics意法半导体发明了双极、CMOS、DMOS (BCD)技术，用于汽车集成电路所需的智能电源应用。该技术被汽车IC行业广泛采用。但是，设计汽车集成电路是非常具有挑战性的。它需要创新的技术来确保ic能够承受更大的压力。»阅读更多

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