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标签:WikiChip

铸造的战争开始
通过马克LaPedus——4月19日,2021 -评论:3

先进铸造供应商正在准备一个新的,高风险的支出和技术竞赛,为可能的调整在半导体制造业的格局。今年3月,英特尔重新进入铸造业务,定位本身对三星和台积电前沿,和众多的铸造厂在旧工作节点。英特尔宣布计划建造……»阅读更多

打破了2 nm障碍
通过马克LaPedus- 2月18日,2021 -评论:4

芯片制造商继续进步与晶体管技术的最新流程节点,但这些结构中的互联正在努力跟上。芯片行业正在几个技术解决互连的瓶颈,但许多这些解决方案还在研发,不得出现有一段时间了,可能直到2 nm,预计t…»阅读更多

与电子束检验发现缺陷
通过马克LaPedus8月- 20,2020 -评论:0

几家公司正在开发或航运下一代电子束检测系统,以减少缺陷先进逻辑和内存芯片。供应商正在与这些新电子束检验系统的两种方法。一个是更传统的方法,它使用一个单光束电子束系统。与此同时,其他正在开发更新的多波束技术。这两种方法有寡糖……»阅读更多

EUV在下面3 nm和不确定的未来
通过马克LaPedus——5月21日,2020 -评论:5

几个铸造厂已经极端紫外线(EUV)光刻投入生产在7和5 nm,但是现在这个行业正在准备下一阶段的技术3 nm和超越。在研发,行业开发新EUV扫描仪,面具和抵制为下一个节点。3 nm定于2022年,其次是2海里以后一年或两年。尽管如此,它需要巨大的资金……»阅读更多

计量挑战Gate-All-Around
通过马克LaPedus- 4月16日,2020 -评论:3

计量被证明是一个重大挑战的铸造厂工作流程gate-all-around 3纳米场效应晶体管。计量是测量和描述结构的艺术装置。测量和描述结构设备变得更加困难和昂贵的在每一个新节点,并引入新的类型的晶体管是更加困难。电动汽车……»阅读更多

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