标签:热分析

3 d-ic:运营商学习框架,用于快速3 d芯片热预测下多个芯片设计配置
通过技术论文链接- 3月24日,2023 -评论:0

新技术论文题为“DeepOHeat:运营商上优于超快的热模拟3 d-ic设计”发表UCSB(预印本)研究员和节奏。抽象的“热的问题是一个大问题在三维集成电路(IC)设计。热优化3 d集成电路通常需要大量昂贵的PDE模拟。神经网络热预测模型可以执行…»阅读更多

进入热点:要求在3 d-ic成功的热管理
通过Marc同化- 03年10月,2022 -评论:0

速度、密度和功能的电子产品都增加,电力已成为一阶司机几乎在所有的电子系统。例如,它也认识到,热量通常是3 d-ic设计的首要限制因素。高速芯片堆叠在一起在一个小住房使事情快速加热。最常见的一个设计师应对过热……»阅读更多

在设计热分析对MMIC和射频电路板电源应用
通过节奏——8月31日,2022 -评论:0

下一代无线通信和雷达系统通常需求增加功率在一个较小的足迹,以满足各自的性能和尺寸要求商业银行和航空航天应用。因此,射频前端电子接触的风险更高的操作温度,降低射频性能和威胁设备的可靠性。对于许多设备马……»阅读更多

研究不同包装的防潮性能可靠性的结构
通过技术论文链接- 12月23日,2021 -评论:0

抽象”包装过程中是一种不可或缺的一部分电子元件制造的过程,及其包装质量直接影响标称功率、可靠性和其他功能的产品在后续应用程序的过程。通过研究不同包装的防潮性能可靠性结构,C-Mount包装结构、包装str……»阅读更多

摄氏温度和应力分析3 d-ics热解决者
通过节奏- 9月22日,2021 -评论:0

随着电子产品变得更小,更快,热环境问题正变得越来越有挑战性。这些问题普遍存在,可以出现在芯片,,包,和整个系统。本白皮书帮助设计师了解介绍的cross-fabric热能和压力挑战3 d-ics分析和节奏摄氏热解决如何帮助设计师表达…»阅读更多

生产电子设计多重物理量的影响
通过Marc同化- 09年9月,2021 -评论:0

对许多电子设计专业人士,它已成为明显的行业是过渡到一个转折点,将设计的一些基本原则。的增加速度和密度在今天的系统集成芯片设计之间的界限逐渐模糊,传统的董事会或系统设计。这在multi-die发现其充分表达,3 d集成…»阅读更多

热芯片平面布置图
通过布莱恩•贝利- 10,2021 -评论:0

热管理正在成为越来越多的关键芯片,它是越来越多的相互关联的因素之一,必须考虑整个开发流程。同时,设计要求是加剧热的问题。这些设计必须提高利润率或变得更智能的方式生成热,分布式,dissi…»阅读更多

热吗?介绍电气热合作设计
通过节奏2021年2月- 03(-评论:0

传热不是单行道。传统上,热分析和管理被认为是一个机械的问题。然而,现代电子产品非常容易受到电子热的问题。电子往往导致热问题和过热的受害者如果温度资料超出规格。事实上,超过50%的IC相关失败……»阅读更多

热在7/5nm对可靠性的影响
通过埃德·斯珀林- 9月28日,2018 -评论:0

主任Haroon Chaudhri运行分析融合在Synopsys对此,谈到为什么热分析转移的设计周期和为什么这是如此重要在最先进的流程节点。https://youtu.be/wjkrEFLb2vY»阅读更多

早期Chip-Package-System热分析
通过Annapoorna Krishnaswamy2018年5月- 10 -评论:0

下一代汽车、HPC和网络应用正在热完整性和可靠性的要求,他们需要在极端条件下长时间运行。FinFET的设计有很高的动态功率密度和功率直接影响芯片的热特征。热降解通常发生在一个长时间的芯片操作……»阅读更多

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