为什么需要进行热分析，热设计的细微差别、陷阱和挑战是什么。
热传递不是单行道。
传统上，热分析和管理被认为是一个力学问题。然而，现代电子产品极易受到电子热问题的影响。如果温度剖面超过规格，电子产品通常是热问题的原因和过热的受害者。事实上，超过50%的IC故障与热问题有关。然而，目前许多分析热效应的方法往往不能准确地预测器件电流的电子反馈，留下一个不完整的热学性能模型。过度简化的模型、遗漏的问题和过度设计的边际都是数据捕获不完整的结果，而热点和当前聚类等设计问题很可能被遗漏。因此，电热模型越准确，从电气和机械的角度来看，产品就越可靠。
认识到热问题是一个需要解决的电气问题是很重要的。本电子书将讨论为什么热分析需要在电气领域进行，并强调热设计的几个细微差别，陷阱和挑战，以及如何最好地导航它们。
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