热吗?介绍电气热合作设计


传热不是单行道。传统上,热分析和管理被认为是一个机械的问题。然而,现代电子产品非常容易受到电子热的问题。电子往往导致热问题和过热的受害者如果温度资料超出规格。事实上,超过50%的IC相关失败……»阅读更多

电热签收下创3 dic


Multi-die设计,2.5 d和3 d,一直受欢迎,因为他们提供极大的上升增加水平的集成,更小的足迹,性能等等。虽然它们有吸引力对于许多应用程序,他们还创建设计瓶颈领域的热管理和功率输出。3 dic,除了复杂的SoC / PCB交互中看到他们的2 d counterpa……»阅读更多

单内核电热集成电路模拟器


探讨一个新的、高度精确的和高性能的电热效应的模拟方法和工具。它描述了扩展的模拟电模拟器同时处理电网和热网络。这些创新消除限制的时间常数和允许准确验证电热行为即使是最…»阅读更多

Baidu