标签:再分配层

解决总覆盖漂移先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好- 07年3月,2023 -评论:0

多年来,许多半导体行业集中在迈向先进节点。缩小了,因为这些节点大小的输入/输出(I / O)肿块的芯片变得更小。随着这些肿块缩小,他们交配的能力直接印刷电路板(PCB)减少,,反过来,导致需要中介衬底。进入先进集成电路衬底……»阅读更多

异构集成:纠正错误覆盖先进集成电路基片(aic)
通过约翰常- 08年11月,2022 -评论:0

常由约翰·科里谢,詹姆斯·韦伯和提摩太常高性能计算、人工智能和数据中心,未来的道路是肯定的,但与基质的改变格式和处理要求。而不是依靠追求下一个技术节点带来未来的设备性能,制造商正在沿着一条基于未来的公司…»阅读更多

用更少的镜头异构集成:将大板
通过约翰常10月- 11,2022 -评论:0

常由约翰·科里谢,詹姆斯·韦伯和提摩太常超过摩尔时代已经来临,越来越多的制造商将后端发展以满足下一代设备性能提升的今天和明天。先进的包装空间,异构集成是一个工具帮助完成这些收益通过结合多个节点和设计在一个硅pac……»阅读更多

使芯片封装更可靠
通过马克LaPedus——4月15日,2021 -评论:0

包装房子是准备下一波的IC方案,但这些产品必须被证明是可靠的之前纳入系统。这些包包含一些先进技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,但供应商也正在研究更成熟的新版本包类型,如wirebond和引线框架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

扇出Wafer-Level包装和铜电沉积
通过史蒂文·t·迈耶——5月21日,2020 -评论:0

史蒂文·t·梅耶,布莱恩Buckalew, Kari Thorkelsson作为集成电路设计师带来更复杂的芯片功能分成更小的空间,异构集成,包括3 d堆叠设备变得越来越有用和具有成本效益的方式混合和连接各种功能的技术。的异构集成平台获得增加交流……»阅读更多

规划Panel-Level扇出
通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

1微米颗粒状花纹的再分配对扇出晶圆级别使用光敏介质材料包装
通过Veeco——5月22日,2019 -评论:0

作者:沃伦·w·弗莱克,罗伯特•谢Ha-Ai Nguyen欧泰克Veeco Zanker路3050号的一个部门,美国加利福尼亚州圣何塞95134(电子邮件保护)塞缪尔·约翰·Slabbekoorn Suhard,安迪·米勒IMEC Kapeldreef 75 b - 3001鲁汶,比利时(电子邮件保护)Akito宏,罗曼Ridremont JSR微NV Technologielaan 8 b - 3001鲁汶,比利时(电子邮件保护)摘要……»阅读更多

检查集成电路包使用模具进行分拣
通过马克LaPedus——4月18日,2019 -评论:0

转向更复杂的集成电路包需要更先进的生产流程检查系统捕获的缺陷产品。这包括传统的光学检验工具在线生产流程,但现在它也需要新的模具整理设备和先进的检验能力。死亡分类器不是一种设备,通常吸引attenti……»阅读更多

嵌入模包装出现
通过马克LaPedus- 09年4月,2018 -评论:1

嵌入模包装是看到新的需求在推动芯片和系统,需要更小的形式因素。ASE (s,通用电气,新光,太阳诱电,TDK, Wurth Elektronik和其他商人嵌入模包装市场竞争,根据Yole开发署。事实上,ASE和TDK成立了一家合资企业的领域,开始提高产量。额外的……»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

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