标签:QP技术

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月14日-评论:0

美国进一步实施出口管制，旨在阻止外国公司向中国出售先进芯片或向中国公司提供半导体加工工具。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。官员们指出，他们……»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

包装之外的服务，2022年夏季通讯
通过QP技术- 2022年9月15日-评论:0

技术焦点:服务包装之外的服务:QP技术以提供广泛的包装类型而闻名。我们还提供各种半导体制造服务，以满足您的包装和组装要求。这些包括晶圆准备(后磨，切丁，模具分类和检查)，各种封装类型和材料的IC组装工艺，激光…»阅读更多

扇出包装越来越有竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比，它具有更低的热阻，更薄的封装，并可能降低成本。然而，如果h…»阅读更多

设备供应商为GaN市场爆发做好准备
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年8月18日-评论:0

在消费设备和许多应用中对更高能效的需求的推动下，一个巨大的GaN市场正在开放。供应商已经准备好了，但要在高压汽车应用领域与SiC充分竞争，还需要功率GaN(氮化镓)的进一步技术发展。尽管如此，21世纪20年代是GaN市场的高增长阶段。收益在幂GaN标记…»阅读更多

异构集成设备组装:实现额外创新的关键
通过迪克Otte- 2022年8月18日-评论:0

异构集成(HI)通过扩展与硅芯片相结合的部件类型和物理配置来改善设备功能。不同的部件增加了新的功能——以最小的额外体积——从而增加了单位体积的整体功能。相比之下，用于制造电子产品的经典方法，如电路板或金属盒，增加了成本。»阅读更多

Fab Investments创历史新高
通过玛丽·c·巴卡- 2022年7月27日-意见:0

全球各地的企业和政府正在对芯片制造厂进行创纪录的投资，以增强半导体供应链的活力，减少由市场变化和地缘政治干扰等各种因素造成的供应短缺。这些投资——从更新现有的制造设施到建造全新的工厂……»阅读更多

美国芯片封装与Mil-Spec精度
通过QP技术- 2022年7月21日-意见:0

下载本白皮书了解:如何将塑料封装假人、测试不合格产品和过剩库存转换为可随时组装的组件绕过ITAR供应限制的国内解决方案的价值生产与未来模制生产部件在机械和电气上相同的芯片原型的好处为什么开模Plas…»阅读更多

在高级包装中产生问题的变异
通过埃德·斯珀林- 2022年6月16日-评论:2

随着芯片设计变得越来越异构，越来越有针对性，变化变得越来越成问题，很难确定问题的根本原因，也很难预测什么时候会出问题。传统上，对变化的担忧仅限于最先进的节点，那里的晶体管密度最高，制造工艺仍然很好。»阅读更多

SiPs和MCMs拓宽了军用航空航天系统设计的机会
通过罗西麦地那- 2022年5月23日-意见:0

军事和航空应用，从卫星和火箭到船舶和飞机，越来越多地要求电子系统和子系统在小尺寸下具有高功能和高性能。满足这些需求对微电子器件的包装提出了更高的挑战，这些器件需要坚固耐用，寿命长，价格合理。多芯片模块的使用…»阅读更多

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