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标签:PDF的解决方案

追求预测性维护的动力
通过安妮Meixner- 2022年9月8日-评论:0

维护是保持制造设施正常运行和数据中心正常运转的关键幕后活动。但如果不及时执行，则可能导致产品或设备损坏，或严重的系统/设备停机。通过从定期维护转向预测性维护，工厂和电子系统所有者可以在…»阅读更多

结构、晶体管、材料的巨大变化
通过埃德·斯珀林- 2022年8月18日-评论:0

芯片制造商正在为架构、材料以及晶体管和互连等基本结构的根本性变化做准备。最终的结果将是更多的流程步骤，增加每个步骤的复杂性，以及全面上升的成本。在前沿，finfet将在3nm(30埃)节点后的某个地方失去动力。仍在工厂工作的三家铸造厂…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年8月12日-评论:0

拜登总统周二签署了《芯片与科学法案》，称“美国回来了，并引领潮流”。同一天，美光科技宣布将在2030年前投资400亿美元，预计将为美国创造4万个就业岗位。“这项立法将使美光能够将国内内存生产从全球市场的不到2%增长到10%。»阅读更多

充分利用数据湖
通过安妮Meixner- 2022年8月9日-评论:0

拥有所有可用的半导体数据对于提高可制造性、良率，并最终提高终端设备的可靠性越来越必要。但是，如果不充分了解来自不同过程的数据之间的关系和计算效率高的数据结构，任何数据的价值都会大大降低。在半导体行业，减少浪费，减少…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年7月22日-意见:0

三星正考虑在德克萨斯州中部建设多达11个晶圆厂，投资约2,000亿美元，创造多达10,000个就业岗位。这些计划是在该公司提交税收减免文件时曝光的。三星已经在德克萨斯州泰勒市破土动工，耗资170亿美元的新工厂。剩下的9个晶圆厂，包括两个在奥斯汀附近的晶圆厂，将在未来30年建成。»阅读更多

为端到端分析寻找框架
通过安妮Meixner- 2022年7月12日-意见:0

端到端分析可以提高工具购买的收益率和投资回报率，但要获得这些好处，需要通用的数据格式、模具可追溯性、适当的数据粒度级别，以及确定谁拥有哪些数据。正在制定新的标准、指导方针和联盟努力，以消除这些用于分析目的的数据共享障碍。但是工作量需要…»阅读更多

电子束在检测集成电路缺陷中的作用越来越大
通过凯伦·海曼- 2022年7月12日-评论

不断向更小的功能迈进，再加上对更长的芯片寿命的更高可靠性的需求不断增长，已经将检测从一项相对晦涩但必要的技术提升到晶圆厂和封装厂最关键的工具之一。多年来，检测一直被视为电子束和光学显微镜之间的战争。然而，越来越多的其他类型的督察…»阅读更多

在高级包装中产生问题的变异
通过埃德·斯珀林- 2022年6月16日-评论:2

随着芯片设计变得越来越异构，越来越有针对性，变化变得越来越成问题，很难确定问题的根本原因，也很难预测什么时候会出问题。传统上，对变化的担忧仅限于最先进的节点，那里的晶体管密度最高，制造工艺仍然很好。»阅读更多

为端到端分析消除障碍
通过安妮Meixner- 2022年6月7日-评论:0

各方聚集在一起，制定了从IC设计和制造到生命周期结束的数据共享指南，为真正的端到端分析奠定了基础。虽然大数据分析的前景很好理解，但通过半导体供应链的数据共享一直受到阻碍，原因是无法在芯片、封装或其他产品的整个生命周期中将数据源链接在一起。»阅读更多

汽车集成电路零缺陷的竞赛
通过安妮Meixner- 2022年6月7日-评论:0

组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调，优化从检验和计量到数据管理的一切，以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今，在汽车芯片市场上，组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

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