周评:制造、测试


政府政策半导体公司硬件和软件厂商已经宣布成立美国半导体联盟(汽车城)。该组织呼吁国会领导人适当500亿美元美国制造业激励和研究计划。汽车城的使命是推动联邦政府的政策,促进半导体制造和研究在…»阅读更多

周评:制造、测试


政府政策总统拜登已经推出了一项提高美国的基础设施作为该计划的一部分,奥巴马总统呼吁国会将投资500亿美元在美国半导体制造和研究。这个提议必须通过国会,这并不是易事。“总统的计划将投资雄心勃勃地在美国半导体工人,生产,和…»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商和oem几个芯片制造商没有恢复生产晶圆厂在德克萨斯州连续第二周。在此之前停电由于主要的冬季风暴。报道,严重的暴风雪袭击美国的许多地方,包括德州。上周,公用事业供应商开始优先服务,居民区在奥斯汀,德克萨斯州。因此,电力和…»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商美国半导体产业协会(SIA)和几个芯片高管联合致函总统拜登,敦促政府包括半导体制造的大量资金和研究在美国报道,全球半导体制造能力在美国的份额从1990年的37%下降到今天的12%。“半导体战俘…»阅读更多

3 d NAND垂直扩展的竞赛


3 d NAND闪存供应商正在加速努力转移到下一个技术节点在与日益激烈的竞争赛跑,但所有这些供应商都面临着各式各样的新业务,制造业,和成本的挑战。两个供应商,微米和SK海力士,最近超越了竞争和比例在3 d NAND比赛领先。但三星(Samsung)和数字(Kioxia-Western…»阅读更多

周评:制造、测试


市场研究超大规模集成的研究提高了预测2020年半导体和工厂设备。在此前的预测,VLSI研究预计,设备市场将在2020年达到848亿美元,比2019年增长10.1%。现在,在其最新的预测(见第二页),设备市场在2020年预计将达到898亿美元,增长16.6%。说:“设备生意兴隆……»阅读更多

周评:制造、测试


美国贸易和政府继续加强其对高新技术的出口管制,包括移动限制工厂5 nm芯片生产技术支持。美国商务部实施了控制六个技术,总数达到37。它们包括:混合添加剂制造/计算机控制工具;计算软件设计的EUV光刻面具……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商和原始设备制造商NXP宣布隆重开幕的150毫米(6英寸)射频氮化镓(GaN)工厂在钱德勒。据说这是最先进的工厂致力于5 g射频功率放大器在美国。NXP的新Chandler-based GaN工厂现在有资格,与最初的产品逐渐在市场,预计在2020年底达到满负荷。氮化镓,III-V techn……»阅读更多

DRAM, 3 d NAND面临新的挑战


这是一个颠倒的内存市场的过程中,这并不是结束。2020年迄今,需求略好于预期的两个主要的内存类型——3 d NAND和DRAM。但是现在有一些市场的不确定性在放缓,库存问题和一个正在进行的贸易战争。此外,3 d NAND闪存市场正朝着新技术一代,但有些enc…»阅读更多

周评:制造、测试


贸易报道,美国最近实现的更多限制美国芯片销售华为。作为回应,半已经发布了如下声明,以应对新的出口管制规则的变化由美国商务部宣布:“半承认的角色出口管制措施来解决对美国国家安全的威胁。然而,我们非常担心新的出口……»阅读更多

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