周回顾:设计,低功耗


根据ESD联盟的数据,2021年第三季度,工具和设计EDA行业收入从29.5亿美元增长至34.6亿美元,同比增长7.1%。“从地理上看,所有地区都报告了两位数的增长,产品类别CAE、印刷电路板和多芯片模块、SIP和服务也显示了两位数的增长,”SEMI电子商务会议执行赞助商Walden C. Rhines说。»阅读更多

展望:DRAM, NAND,下一代内存


Objective Analysis的主管Jim Handy接受了《半导体工程》的采访,谈论了3D NAND、DRAM和下一代内存市场。以下是那次讨论的节选。SE:到目前为止,你如何描述2021年的NAND市场?Handy:所有芯片在2021年都看到了不同寻常的强度,但NAND闪存和DRAM正在做他们通常做的事情,表现出更多的电子性能。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


英飞凌公布了2021年第四季度的财务业绩,收入为30亿欧元(约合34亿美元),比去年同期增长21%。全年收入为111亿欧元(约合127亿美元),同比增长29%。“鉴于节能互联世界对半导体的持续高需求,我们预计2022财年……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


据路透社报道,美国政府官员会见了半导体行业公司和汽车制造商,要求提供供应链信息,希望能解决目前的半导体短缺问题。商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)希望这些信息将使他们和行业能够“更细致地了解瓶颈,然后最终在挑战发生之前预测它们”。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


SRAM解决方案和网络加速器提供商MoSys和5G毫米波设备提供商Peraso Technologies正在合并。Peraso的股东预计将持有合并后公司61%的股权,其余39%的股权将由MoSys的股东保留。Peraso首席执行官Ronald Glibbery表示:“通过与MoSys的合作,我们相信我们可以提供一个更好的服务。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商、原始设备制造商的报告显示,台积电推迟了其3nm工艺。但台积电表示,这项技术仍在正轨上。台积电3nm芯片的量产仍计划在2022年下半年。另一方面,据《台北时报》报道,有人猜测台积电可能会将其晶圆价格提高20%。这是另一份报告。这是由于芯片短缺…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Mobix Labs完成了对混合有源光缆、光收发器和光引擎供应商Cosemi Technologies的收购。Mobix Labs提供基于cmos的毫米波波束形成器、天线解决方案和射频半导体的无线连接解决方案。“我们对Cosemi的收购弥合了无线和有线应用之间的差距,使Mobix实验室能够带来全面的……»阅读更多

芯片热潮中出现更多晶圆厂


在过去的一年里,半导体行业出现了惊人的转变。该行业恰好处于繁荣周期。如今,芯片需求依然强劲。SEMI分析师克里斯蒂安•迪塞尔多夫(Christian Dieseldorff)表示,一些晶圆厂项目已经加快了步伐,以满足这一需求。事情并不总是这样的。2020年初,该业务看起来很光明,但IC市场在新冠疫情中下滑……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


半导体公司以及硬件和软件供应商宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。该组织呼吁国会领导人拨出500亿美元用于美国制造业激励和研究计划。SIAC的使命是推进联邦政策,以促进半导体制造和研究。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


政府政策拜登总统提出了一项促进美国基础设施建设的提议。作为该计划的一部分,总统呼吁国会向美国半导体制造和研究投资500亿美元。这项提案必须在国会获得通过,这并不容易。“总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和……»阅读更多

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