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标签:GlobalWafers

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月13日-评论:0

三星发布了最新款可折叠智能手机——Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G。该系统基于三星的5nm应用处理器。其中一个系统是该公司最实惠的折叠式手机。Galaxy Z Fold3售价为1799.99美元，而Galaxy Z Flip3售价为999.99美元。三星还发布了两款智能手表——Galaxy Watch4和Galaxy Watch4…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年6月11日-评论:0

据彭博社报道，芯片制造商SiFive已收到英特尔的收购要约。要价超过20亿美元。------------------------------------------------------------------ IBM已经起诉GlobalFoundries (GF),指控犯下欺诈和违反合同的女朋友。IBM向纽约州最高法院提起诉讼，寻求救济。»阅读更多

300mm设备的需求和交货时间飙升
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

对各种芯片的需求激增导致了300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择短缺和交货时间延长。在过去的几年里，200mm设备在市场上一直供不应求，但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上，交货时间是三到六个月。»阅读更多

更多硅片整合
通过马克LaPedus- 2021年2月18日-评论:0

硅片业务通常不为人知，但它是半导体业务的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的硅片。在供应链中，晶圆供应商生产并将裸晶圆或原晶圆出售给芯片制造商，芯片制造商再将其加工成芯片。所以密切关注市场是很重要的。今天，s…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月29日-意见:0

英特尔在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造工厂又投资了4.75亿美元。这使得英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。该工厂组装和测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布将大幅增加2021年的资本支出。一个大的perce…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年12月11日-评论:0

欧盟18个成员国发起了一项倡议，以促进欧盟在处理器和半导体技术方面的努力。成员国还将共同努力，提升领先的制造业能力。欧盟计划为此投资1450亿美元。“欧洲完全有能力实现多样化，减少关键依赖……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年12月4日-评论:0

ASE正在扩大其在电子制造服务(EMS)业务方面的努力。日月光的子公司Universal Scientific Industrial (USI)通过收购母公司Financière完成了对astralflash集团的收购。USI提供电子设计和制造服务。它还提供了system-in-package (SiP)模块。Asteelfla……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年8月9日-评论:0

Lam Research推出了两种用于3D NAND生产的新工具。第一种工具被称为VECTOR DT，用于背部沉积。第二个系统，EOS GS，是一种湿蚀刻工具，用于去除背面和斜面上的薄膜。设计用于控制3D NAND制造中的晶圆弓，VECTOR DT系统是Lam等离子体增强化学…»阅读更多

晶圆业务前景喜忧参半
通过马克LaPedus- 2019年2月21日-评论:0

在经历了一段创纪录的增长后，硅晶圆行业在2019年开局缓慢，前景喜忧参半。一般来说，200mm硅片供应仍然紧张。但在某些领域，300mm硅片的需求正在降温，导致供应在一段时间的短缺后趋于平衡。不过，平均而言，尽管经济放缓，硅片价格仍在继续上涨. ...»阅读更多

硅晶圆:供应紧张，价格高
通过马克LaPedus- 2018年10月18日-评论:0

多年来，硅片行业一直遭受供应过剩和价格低迷的困扰，导致该行业出现了相当大的整合。然后，大约在两年以前，集成电路行业进入了一个繁荣周期。由于IC厂商的需求强劲，硅片厂商开始面临供应紧张的局面。一些硅片制造商甚至提高了价格。今天，硅片市场仍然是最…»阅读更多

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