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Chiplets铺平了道路
通过马克LaPedus- 4月25日,2022 -评论:2

包装行业将碎片来扩大采用chiplets除了几个芯片供应商,为新一代3 d芯片设计和包。新chiplet标准和成本分析工具确定给定chiplet-based设计的可行性,是两个新的和重要的部分。连同其他的努力,我们的目标是推动chiplet米……»阅读更多

一个适于生产的扇出解决方案——ASE中心芯片上
通过日月光半导体12月- 16,2020 -评论:0

第五代(5克)无线系统普及将推动整体发展成高性能和异构集成形式。高I / O密度和高性能包,有前途的扇出芯片在衬底(中心)提供了一个解决方案来匹配外包半导体装配和测试(OSAT)能力。中心确定扇出(FO)包,可f……»阅读更多

下一个先进的包
通过马克LaPedus- 18,2020 -评论:4

包装房子准备他们的下一代先进IC方案,对新的和创新的系统级芯片设计铺平了道路。这些包包含新版本的2.5 d / 3 d技术,chiplets、扇出甚至圆片规模的包装。一个给定的包类型可能包括几种变体。例如,供应商正在开发新的扇出包使用晶圆和面板。一个是……»阅读更多

规划Panel-Level扇出
通过马克LaPedus——11月21日,2019 -评论:0

几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

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