标签:电动汽车集团

DAC /半导体西地址问题,对芯片的趋势
通过SE的员工7月- 12,2023 -评论:0

设计自动化会议(DAC)以西2023和半导体中返回本周全部力量,吸引更多的参与者和赞助公司比之前的大流行。有时,布斯交通四到五深,阻塞通道,站在房间只在演讲很常见。热门话题包括生成AI和底层的半导体技术,数据安全,reliabili……»阅读更多

真正的3 d-ic问题
通过布莱恩•贝利- 4月27日,2023 -评论:0

将逻辑逻辑可能听起来像一小步,但几个问题必须克服使它成为现实。真正的3 d包括晶圆堆在一起其他高度集成的方式。这是非常不同的从2.5 d集成,逻辑是并排放置,由插入器连接。还有一些中间解决方案今天重要的记忆是堆放在l…»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 4月21日,2023 -评论:0

GlobalFoundries在美国纽约地方法院提出起诉针对IBM,指控其非法披露知识产权和商业秘密与IBM合作伙伴,包括英特尔和Rapidus,可能获得数亿美元的许可收入和其他福利。欧盟发布了一个€430亿(470亿美元)的计划重启其半导体制造业,…»阅读更多

Nanoimprint终于找到立足点
通过格雷戈里·哈雷4月- 20,2023 -评论:1

Nanoimprint光刻,几十年来已经落后于传统光学光刻技术,正成为首选的技术快速发展光子学和生物芯片市场。首次在1990年代中期,nanoimprint光刻(NIL)一直被视为一个低成本替代传统光学光刻技术。即使在今天,零潜在能力啊…»阅读更多

真正的3 d更加困难,比2.5 d
通过布莱恩•贝利- - - 3月23日,2023 -评论:0

创造真正的3 d设计被证明是比2.5 d更为复杂和困难,需要重大的创新技术和工具。虽然已经有很多讨论3 d设计,有多种解释3 d意味着什么。然而,这不仅仅是语义,因为每个包装选项需要不同的设计方法和技术。和一个…»阅读更多

大的变化在功率输出、材料、和互联
通过劳拉·彼得斯——3月22日,2023 -评论:0

这个预测的部分介绍了晶体管发展架构和光刻平台。这份报告检查革命互联和包装。设备互联时,很难打败铜。其低电阻率、高可靠性为行业极其以及两片上互连芯片之间和电线。但在逻辑芯片,int……»阅读更多

提高扇出包的再分配层和sip
通过劳拉·彼得斯9月- 15,2022 -评论:1

再分配层(rdl)今天在使用先进的包装方案包括扇出包,扇出芯片衬底的方法,扇出package-on-package,硅光子学和2.5 d / 3 d集成方法。这个行业是接受各种各样的扇出包特别是因为他们提供设计的灵活性,非常小的足迹,和具有成本效益的电气连接……»阅读更多

周评:制造、测试
通过凯伦·海曼- 09年9月,2022 -评论:0

一些资金的细节现在用于芯片法案在美国拜登政府计划在以下方式:花钱280亿美元建立国内生产尖端逻辑和内存芯片通过拨款、补贴贷款或贷款担保;100亿美元增加当代半导体和芯片的生产,和110亿美元的复位……»阅读更多

混合键进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 7月21日,2022 -评论:1

行业对I / O的佳酿密度和更快的芯片之间的联系,尤其是逻辑和高速缓冲存储器,正在改变系统设计,包括3 d结构,和混合动力方程结合已成为一个重要的组成部分。混合粘结涉及die-to-wafer或薄片连接铜垫携带电源和信号和周围diele……»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 06年10月,2021 -评论:2

半导体工程坐下来讨论各种IC封装技术,wafer-level panel-level方法,以及新材料的需要与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;高级主管迈克尔•刘世界人口……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu