标签:电动汽车集团

周评:制造、测试
通过马克LaPedus9月- 10,2021 -评论:0

芯片制造商,oem厂商英特尔计划在爱尔兰建立铸造能力在其工厂。该公司还推出了所谓的英特尔铸造服务加速器来帮助汽车芯片设计者从成熟过渡到高级节点。公司正在建立一个新的设计团队提供定制和行业标准的知识产权(IP)支持汽车的需求定制…»阅读更多

当前和未来包装的发展趋势
通过马克LaPedus8月19日,2021 -评论:1

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势和其他主题William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和托马斯·Uhrmann,导演……»阅读更多

芯片制造商越来越重视集成光子学
通过布莱恩•贝利7月- 12,2021 -评论:3

将光子集成到半导体的影响力越来越大,特别是在异构multi-die包,随着芯片制造商寻找新的方法来克服权力限制和处理增加卷的数据。权力已经结束以来日益关注Dennard缩放、发生大约90 nm节点。有更多的晶体管每毫米²,电线thinne…»阅读更多

流动性和5 g驱动采用新材料电力设备
通过瑟瑞娜Brischetto- 1月21日,2021 -评论:0

电迁移、可再生能源、物联网等技术创新,5 g,智能制造、和机器人都需要可靠性、效率、和紧凑的电力系统,加剧了采用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)支持低电压小得多的设备。但芯片设计者必须克服的技术和经济挑战int……»阅读更多

博客评论:1月20日
通过杰西·艾伦——2021年1月20日——评论:0

西门子EDA的哈利福斯特看看IC和ASIC的项目的时间花在验证,工程师在项目数量的变化,和工程师是如何花费他们的时间。Synopsys对此的Stelios Diamantidis认为专业加速器的重要性对于人工智能工作负载作为云和边缘推动PPA当前技术的局限性。节奏是保罗McLellan p…»阅读更多

混合粘结的阴暗面
通过凯瑟琳德比郡12月17日,2020 -评论:2

半导体,通常每个人都理所当然的东西造成最大的头痛,和这是一个复合性的问题当一些根本性的变化——比如结合两个芯片使用过程旨在最大化性能。例子:CMP后端混合键合线金属化的。虽然这是一个成熟的过程,它不容易翻译……»阅读更多

文艺复兴时期的半导体
通过布莱恩•贝利- 10月29日,2020 -评论:2

主要半导体和末端市场的变化正在推动一些调用一个文艺复兴时期的技术,但这种新的导航,多方面的要求可能会导致一些芯片行业的结构性变化,已经变得越来越困难为一个公司做所有的事。在过去的十年里,手机行业一直占主导地位的司机的半导体生态…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——7月24日,2020 -评论:0

半导体回顾半导体的虚拟版本本周西方发生。虚拟展会的地方。它不能代替面对面的事件。尽管如此,西方半导体的虚拟版本仍然是一个地方一个更新的最新设备,测试和包装技术。这也是有趣的访问虚拟展台。这是一个快捷的方法来满足人们。我聊天……»阅读更多

比赛更先进的包装
通过马克LaPedus——7月23日,2020 -评论:2

动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

制造业:3月3日
通过马克LaPedus- 03年3月,2020 -评论:0

安全光刻在最近有先进光刻技术会议,多波束披露更多细节的努力开发多波束直写光刻芯片安全应用程序。大卫·林多波束的首席执行官和董事长,描述如何使用多波束光刻来帮助阻止IC市场伪造和篡改。这种光刻技术……»阅读更多

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